《遠見》精選本週3件最值得關注的國內大事：
▌致茂（2360）毛利率60.76％，法說會再報喜訊？
▌輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）都在搶！CoWoS夯什麼？
▌「能源用地白皮書-光電篇」草案促綠能與農爭地白熱化？
毛利率超越台積電，2大利多助攻，致茂（2360）法說會揭下半年營運
首季毛利率衝高到60.76％的檢測設備大廠致茂，不僅毛利率創下新高，也扮演獲利成長的主要動能，有這樣的好成績與電動車市場升溫、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的需求提升脫不了關係。7月31日的法說會中，預計可以進一步興中會營運團隊口中探得下半年帶動營運成長的關鍵重要性。
去年致茂合併營收43億8814萬元，創下EPS 12.14元的歷史新高好成績。全年在第四季時，因半導體相關設備需求趨緩的大環境走勢而放緩業績。不過，才一季時間致茂就回神了，第一季EPS就有2.23元，今年以來股價已大漲百點，最高站上289.5元。
探究營運動能，自今年起在全球電動車、電動車充電站及儲能系統的系統級測試機台（SLT）、量測及自動化檢測設備（ATS）業務需求強勁下，業績立刻回溫。
致茂表示，量測及AST需求第二季優於第一季，最主要是電動車相關應用的成長，包含電動車充電樁及儲能設備相關零組件、電池芯、電池模組、電池包及智慧電網等電力電測試項目，主要客戶來自包括美、日及東南亞地區。
此外，第二季起隨著AI及HPC的市場需求提升，致茂有機會取得GPU大廠的SLT訂單消息，都成為助攻營運表現的利多，致茂也多了一份AI概念股的色彩，搭上AI熱潮，讓下半年的營運優於上半年。外資還大膽預測，致茂今年EPS將再攀高至13.79元。
延伸閱讀
國際週報》AI晶片戰！AMD向輝達下戰帖
輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）都在搶！CoWoS夯什麼？
AI成為當前半導體營運的主要動能，其中，AI晶片高階製程所採用的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，產線供不應求，也因此，台積電宣布斥資900億元（約28.7億美元），在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，計畫新廠將能擴增1倍產能。
台積電董事長劉德音明確指出，AI大幅帶動了先進封裝的需求，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能。那麼CoWoS先進封裝究竟是什麼，為什麼這麼重要？簡單來說，它扮演角色，套句巴菲特名言「當人人瘋淘金，賣鏟子的人先賺翻」，或可說是AI產業中必備的「鏟子」。
從字面上來看，Chip on Wafer on Substrate指的就是將晶片堆疊起來，再封裝在基板上。這個技術的優勢是可以縮小面積，將晶片所需空間縮到最小，還可以減少功耗和成本。
透過CoWoS封裝技術能夠將不同製程的晶片封裝在一起，像是CPU、GPU、DRAM 等晶片都可以藉此堆疊整合。對企業來說，CoWoS封裝技術也成為兼顧成本效益的選擇，企業依照需求選擇不同單價的製程，例如5奈米的運算晶片和12奈米的射頻晶片封裝在一起。
以蓋一座5奈米晶圓廠需投資160億美元計算，封裝設備占比5％計算約8億美元，此次CoWoS先進封裝技術投資高達28.7億美元，CoWoS先進封裝重要性不言可喻，儼然成為半導體高階製程最強要角。
究竟CoWos概念股有哪些？封裝測試除了台積電，還有日月光（3711），測試則有京元電（2449），探針卡廠穎崴（6515）、旺矽（6223），HDI載板欣興（3037），PCB廠楠梓電（2316），測試板卡精測（6510），設備廠弘塑（3131）、辛耘（3583）、均華（6640）、萬潤（6187）、志聖（2467）等，由上而下串連成台廠CoWoS概念股長城。
以台積電手上先進製程客戶名單如蘋果、輝達（NVIDIA）、高通、超微半導體（AMD）及聯發科等，其產品都是7奈米以下的先進製程，CoWoS封裝技術自然也成為主要應用，是護衛台積電高獲利不可或缺的角色，猶如高階半導體的最強護法。
「能源用地白皮書-光電篇」草案促綠能合法搶農地？
太陽光電業者間最近常談論的一個話題就是「找不到地！」目前遇到的困境不是土地太破碎，就是受限農地分級，對太陽光電業者亟需大片土地的想法直接打了回票，也成為台灣推動綠能最大阻礙。
為此，經濟部預告，下半年將提出「能源用地白皮書－光電篇」，要讓低地力土地「合法化」成為綠能發展區，再掀起綠電侵入農田的討論，再次衝擊能源政策。
經濟部表示，透過非都市土地容許使用方式，不影響農業發展的情況下設置綠能發展區，開放設置光電。地目仍維持農業用地，以低度開發的方式，不影響原有土地使用功能，進而達到增加綠電及農村收入。
根據規劃，還將後續光電設施移除機制納入規範，確保農地未來可繼續農用。經濟部強調，此法經過跨部會長期討論，由經濟部遴選廠商、避免土地掮客及光電建置過程土地的紛爭。
根據國土計畫法第六條規定，「農業發展地區應以確保糧食安全為原則，積極保護重要農業生產環境及基礎設施，並應避免零星發展。」反觀內政部資料，全國農地總量安全底線是74萬～81萬公頃，而農委會盤點可供糧食生產及潛在可供耕作農地合計約為68公頃，已低於糧食生產安全下線。因此招來立委邱臣遠批評光電發展與國土計畫法農地使用衝突。
經濟部規劃要利用退役農地補足光電用地缺口，短期目標在2025年時光電建置量增加6GW～20GW。光電業者預估，以目前純地面型光電1公頃可以建置1.25 MW計算，20GW將依配置狀況需要約至少1萬6000公頃～2萬公頃土地。究竟我們有沒有那麼多閒置不利耕作土地，還是藉此法犧牲農地偷渡綠電，值得關注。
