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矽統力求轉虧為盈

文 / 高聖凱    
2003-03-01
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矽統力求轉虧為盈
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矽統科技短短兩個月的時間,領導主將與組織重新改組,過程如同一場木馬屠城戲碼,台下看戲的業界觀眾無不瞠目結舌。

矽統在農歷年後召開的法人說明會,令許多投資人大吃一驚;第四季一口氣提列大筆營業利益負債,稅前利益不但下跌22%,稅前純益更下跌51%。國內投資法人認為,這是矽統新人事布局將舊債一筆勾銷,宣告過去種種譬如昨日死,如今矽統要改頭換面,振衰起敝。

矽統科技成立十餘年,是國內資歷悠久的科技廠商之一。三年前,矽統科技打造國內首座晶片組晶圓廠,企圖以產能優勢,搶占國內晶片組市場龍頭寶座,股價一度飆漲至新台幣130元左右。如今晶圓廠由於產能與權利金不勝負荷等問題,連續三年營運虧損,股價最低達到18元,不但企業領導者易主,公司經營規劃也重新調整。

不到一年前,矽統前總經理劉曉明還信誓旦旦,堅持自產自銷的IDM(整合元件製造)路線,如今卻策略大轉彎。矽統未來不但將高階製程委外代工,國內部分法人更認為矽統可能走回純粹IC(積體電路)設計的路。這中間重要的轉折點便在聯電集團迅速入主矽統,過程如同木馬屠城,充滿戲劇性。

去年矽統與聯電的一場侵權官司,可說是牽動聯電入主的導火線。聯電去年7月向美國國際貿易委員會( ITC )與加州地方法院,對矽統提出控訴侵犯專利權與民事賠償等訴訟。去年10月,美國法院判定矽統侵犯聯電聲明的二十九項專利權中的一項。

在諸多考量下,矽統不得不與聯電妥協。去年耶誕夜,矽統與聯電的製程侵權官司經過談判,以和解收場,並強調未來進一步結盟合作。不料此舉竟成為聯電日後入股,乃至入主矽統的開端。

結盟即入主

矽統當時並未料想到,聯電所謂的結盟,其實就是入主。

聯電的第一步是購買大量矽統股權。1月17日聯電宣布斥資1億300萬美元,以每單位7.4美元,取得矽統海外存託憑證一千四百餘萬單位,相當於十四萬張矽統普通股。

今年1月27日矽統的臨時董事會,是聯電入主矽統的關鍵時刻。元大京華證券資深分析師王文宏指出,矽統原以為召開臨時董事會,是要討論晶圓廠未來發展的規劃,前一天矽統相關主管還挑燈夜戰準備資料;沒想到隔天會議上,聯電竟然要求改變組織與主管,矽統毫無招架之力,隔天矽統宣布劉曉明辭去董事長暨總經理一職,由聯電的執行長宣明智擔任。

除了更換主將,矽統的營運組織也化繁為簡,從過去十餘項部門體系,改成三大部門,由三位副總經理直接向總經理負責。矽統新任董事長宣明智表示,過去矽統組織過於扁平化,如今改為三大系統,「運作才能事半功倍。」

晶圓廠是沈重惡夢

為何矽統招致人事皆非的局面?未來在經營策略上又應該如何調整?一般咸認為矽統這幾年來連續承受龐大財務與技術的負擔,進而導致不得不尋求外援。其中的關鍵就在於晶圓廠。

晶圓廠是矽統的夢,也是沈重的痛。超微(AMD)創辦人山德勒(J. Sanders)曾說,擁有晶圓廠的才是男子漢,劉曉明具相同理念,不過付出的代價卻很沈重。

資金的運籌帷幄是第一個挑戰。矽統為了蓋一座晶圓廠,投資新台幣120餘億元,每年分攤建廠成本已顯沈重。此外,為了支援英特爾系統規格不斷更新,矽統還得持續繳交龐大的授權金。瑞士信貸第一波士頓證券副總裁王安亞表示,除了做大眾產品如DRAM(動態隨機存取記憶體),擁有晶圓廠的整合元件製造模式在台灣其實很難著力。

若無法有效提升製造技術,晶圓廠反而會阻礙營收成長。矽統過去存有良率不穩的瓶頸,良率會影響產品品質,也影響出貨。資策會資深產業分析師徐美雯表示,由於產能與良率問題,導致矽統無法達成去年第三、四季的晶片組出貨目標。

除了資金與技術是矽統未來必須克服的關鍵外,人才的流失更是公司組織團隊變動時,必須注意的要件。「尤其是拉生意的行銷人才不能流失,」王文宏指出。

聯電入主,對於矽統的資金與技術問題有所助益。宣明智在改組後的法人說明會明確表示,未來聯電會加強與矽統的技術交流,希望在半年內改善晶圓廠的績效,達到聯電廠水準。關於晶圓廠的未來,宣明智表示,未來一至兩年不會賣掉晶圓廠,會專心提升效能。但0.13微米以下製程將停止研發,似乎又為晶圓廠的未來留下伏筆。

展望未來,若矽統與英特爾維持一定價差,矽統仍有機會在晶片組市場嶄露頭角。王安亞表示,今年將是矽統趁勢而起、力求轉虧為盈的機會。

本文出自 2003 / 03 月號

第201期遠見雜誌

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