矽統科技短短兩個月的時間，領導主將與組織重新改組，過程如同一場木馬屠城戲碼，台下看戲的業界觀眾無不瞠目結舌。
矽統在農歷年後召開的法人說明會，令許多投資人大吃一驚；第四季一口氣提列大筆營業利益負債，稅前利益不但下跌22％，稅前純益更下跌51％。國內投資法人認為，這是矽統新人事布局將舊債一筆勾銷，宣告過去種種譬如昨日死，如今矽統要改頭換面，振衰起敝。
矽統科技成立十餘年，是國內資歷悠久的科技廠商之一。三年前，矽統科技打造國內首座晶片組晶圓廠，企圖以產能優勢，搶占國內晶片組市場龍頭寶座，股價一度飆漲至新台幣130元左右。如今晶圓廠由於產能與權利金不勝負荷等問題，連續三年營運虧損，股價最低達到18元，不但企業領導者易主，公司經營規劃也重新調整。
不到一年前，矽統前總經理劉曉明還信誓旦旦，堅持自產自銷的IDM（整合元件製造）路線，如今卻策略大轉彎。矽統未來不但將高階製程委外代工，國內部分法人更認為矽統可能走回純粹IC（積體電路）設計的路。這中間重要的轉折點便在聯電集團迅速入主矽統，過程如同木馬屠城，充滿戲劇性。
去年矽統與聯電的一場侵權官司，可說是牽動聯電入主的導火線。聯電去年7月向美國國際貿易委員會（ ITC ）與加州地方法院，對矽統提出控訴侵犯專利權與民事賠償等訴訟。去年10月，美國法院判定矽統侵犯聯電聲明的二十九項專利權中的一項。
在諸多考量下，矽統不得不與聯電妥協。去年耶誕夜，矽統與聯電的製程侵權官司經過談判，以和解收場，並強調未來進一步結盟合作。不料此舉竟成為聯電日後入股，乃至入主矽統的開端。
結盟即入主
矽統當時並未料想到，聯電所謂的結盟，其實就是入主。
聯電的第一步是購買大量矽統股權。1月17日聯電宣布斥資1億300萬美元，以每單位7.4美元，取得矽統海外存託憑證一千四百餘萬單位，相當於十四萬張矽統普通股。
今年1月27日矽統的臨時董事會，是聯電入主矽統的關鍵時刻。元大京華證券資深分析師王文宏指出，矽統原以為召開臨時董事會，是要討論晶圓廠未來發展的規劃，前一天矽統相關主管還挑燈夜戰準備資料；沒想到隔天會議上，聯電竟然要求改變組織與主管，矽統毫無招架之力，隔天矽統宣布劉曉明辭去董事長暨總經理一職，由聯電的執行長宣明智擔任。
除了更換主將，矽統的營運組織也化繁為簡，從過去十餘項部門體系，改成三大部門，由三位副總經理直接向總經理負責。矽統新任董事長宣明智表示，過去矽統組織過於扁平化，如今改為三大系統，「運作才能事半功倍。」
晶圓廠是沈重惡夢
為何矽統招致人事皆非的局面？未來在經營策略上又應該如何調整？一般咸認為矽統這幾年來連續承受龐大財務與技術的負擔，進而導致不得不尋求外援。其中的關鍵就在於晶圓廠。
晶圓廠是矽統的夢，也是沈重的痛。超微（AMD）創辦人山德勒（J. Sanders）曾說，擁有晶圓廠的才是男子漢，劉曉明具相同理念，不過付出的代價卻很沈重。
資金的運籌帷幄是第一個挑戰。矽統為了蓋一座晶圓廠，投資新台幣120餘億元，每年分攤建廠成本已顯沈重。此外，為了支援英特爾系統規格不斷更新，矽統還得持續繳交龐大的授權金。瑞士信貸第一波士頓證券副總裁王安亞表示，除了做大眾產品如DRAM（動態隨機存取記憶體），擁有晶圓廠的整合元件製造模式在台灣其實很難著力。
若無法有效提升製造技術，晶圓廠反而會阻礙營收成長。矽統過去存有良率不穩的瓶頸，良率會影響產品品質，也影響出貨。資策會資深產業分析師徐美雯表示，由於產能與良率問題，導致矽統無法達成去年第三、四季的晶片組出貨目標。
除了資金與技術是矽統未來必須克服的關鍵外，人才的流失更是公司組織團隊變動時，必須注意的要件。「尤其是拉生意的行銷人才不能流失，」王文宏指出。
聯電入主，對於矽統的資金與技術問題有所助益。宣明智在改組後的法人說明會明確表示，未來聯電會加強與矽統的技術交流，希望在半年內改善晶圓廠的績效，達到聯電廠水準。關於晶圓廠的未來，宣明智表示，未來一至兩年不會賣掉晶圓廠，會專心提升效能。但0.13微米以下製程將停止研發，似乎又為晶圓廠的未來留下伏筆。
展望未來，若矽統與英特爾維持一定價差，矽統仍有機會在晶片組市場嶄露頭角。王安亞表示，今年將是矽統趁勢而起、力求轉虧為盈的機會。
