生產線位於台南永康的可成科技，去年每股營業利益高達八．○七元，而營業淨利新台幣五億兩百萬元較去年的二億三千萬成長了一二○％。根據「遠見Info Tech 200」排行榜，可成的獲利能力也高居第二名，且為所有上櫃公司的榜首。
可成是國內最大規模的超薄型筆記型電腦外殼出貨廠，可成最主要的生產技術鎂合金就是近來筆記型電腦能走向超薄型的關鍵因素。鎂合金具有超薄質輕的優點，但相對而言，其製程及生產良率也較過去筆記型電腦鋁合金外殼的製程難度為高。可成掌握了鎂合金的關鍵技術，甚至連國際大廠Dell（戴爾電腦）推出的第一款超薄型筆記型電腦也是由可成參與設計及代工。
默默耕耘鎂合金技術十五年
其實，可成為了能擁有鎂合金技術生產能力已默默耕耘十五年左右的光景。創立之初，可成原本以可應用於汽機車零組件的鋁合金為主要產品，但因為當時PC產業逐漸起飛，可成也在民國七十四年左右轉型，投入鎂合金技術的研發，製造如磁碟讀取器搖動臂、硬式磁碟機座等PC相關產品。
不過，由於鎂合金就連當時技術絕對領先台灣的日本都少有廠商能規模量產，可成科技董事長兼總經理洪水樹憶起可成初入門時的孤軍奮戰，「當時國內（鎂合金技術）根本就連問都沒人可以問，」他說。
民國七十八年時，可成為了提升製程良率，掌握最關鍵的壓鑄技術（即鎂合金製程上的第一道開模手續），特地從西德（現德國）引進最新的壓鑄機器，當時甚至引起日本工業界的注意，「他們搞不懂，台灣產業界買這麼好的機器要幹嘛？」洪水樹說。
逐漸掌握PC相關產品技術後，民國八十五年開始，鎂合金應用又有了新的商機與挑戰。
產品良率是制勝關鍵
商機在於鎂合金應用於筆記型電腦外殼及機座，解決了過去筆記型電腦散熱及重量過重等問題。
但是筆記型電腦鎂合金外殼的製程包含了金屬壓鑄成形到塗裝、印刷等，原本就相當複雜，亦是製造者的一大挑戰。復華證券研究員李欣展便說，「鎂合金不好做，產業內制勝關鍵在產品良率。」
像目前市面上爭奇鬥勝的超薄型筆記型電腦外殼，背後都蘊含鎂合金製廠工程人員絞盡腦汁投產的努力。洪水樹說，「有些廠商要一個折角、有些要做彎曲，這些都得在薄薄的一片（鎂合金）上完成 。」
已經在鎂合金技術上鑽研十餘年的可成，目前也只達到七○％左右的生產良率，但是以這樣的良率和國內其它鎂合金廠商比較，可成仍是唯一得到康柏電腦（Compaq）、戴爾電腦等大廠認證且具有一定出貨規模（目前每月約出產十五萬片鎂合金）的公司。
正由於鎂合金技術的難度高卻要應付多樣的成品要求，所以可成也警覺到在製程上進行垂直整合的重要性。洪水樹便表示「我們連上游的製造模具都希望能製造」，而擁有了快速的模具開發能力後，「才能應付目前筆記型電腦日新月異的design（設計），我們要掌握這個timing（時效性），」洪水樹說。
鎂合金除了應用在筆記型電腦外，目前可成也接下部分日本數位相機的外殼製造，這其實也是因為鎂合金生產的門檻較高，日本廠商供不應求，訂單轉來台灣。「你可以說這是一件很煩的工作，技術瑣碎而品質要求又高，」洪水樹表示，日本儘管是數位相機自有品牌的天下，但日本當地的鎂合金市場都還是有供不應求的情形。
為了提前因應未來筆記型電腦、數位相機及其它資訊產品應用鎂合金技術的市場擴大需求，可成目前正進行新廠的擴建，在這塊七．三公頃的原台糖土地上，將會把原本散落於永康工業區內的五處生產線全數整合。「明年下半年應會有月產三十萬片的水準，」洪水樹對這座「在全球都算是業內整合製程前幾名」的新量產中心充滿期待。
靠掌握關鍵技術並高度垂直整合而崛起的可成科技，除了在鎂合金材料上的持續擴產外，今年三月也取得了清大「結晶微矽化」的專利製造權，這項未來可應用於汽車或航太工業的金屬技術，也能產生如同鎂合金在筆記型電腦上的效果：硬度強而質輕。這項技術未來是否有投產上的突破發展，是可成下階段值得注意觀察的焦點。
