輝達（NVIDIA）CPO交換器（全稱為Co-Packaged Optics Switch，共同封裝光學交換器）預期2026年下半年正式上市，AI光通訊商業化進程加速，FAU（光纖陣列單元）因負責光纖與矽光子光引擎間的高精度耦合，被視為核心光學元件。高盛證券看好上詮掌握CPO交換器FAU商機，預估2025～2030年淨利年複合成長率高達250％，初評「買進」，推測合理股價864元，為市場最高。
高盛證券大中華區科技產業研究主管張博凱指出，AI基礎建設進入向上循環，CPO交換器需求將持續成長，上詮早期即切入全球領先CPO交換器品牌廠與晶片供應商供應鏈，可及時參與新產品設計，加上自動化產線提升生產效率與良率，並積極擴充產能，將是CPO放量的主要受惠者之一。
法人指出，AI伺服器叢集規模持續擴大，資料中心內部Scale-out與Scale-up傳輸量快速增加，傳統可插拔式光模組在短距離、高頻寬及功耗效率方面逐漸面臨瓶頸，使CPO成為AI網路架構升級的重要方向，首波放量產品預期將是CPO交換器。
輝達是CPO交換器放量主要推手，供應鏈預期，Spectrum及Quantum系列CPO交換器將率先帶動Scale-out網路升級，2026年下半年進入量產導入期，2027年後隨AI叢集規模放大，出貨動能可望進一步升溫。AMD亦被視為CPO潛在重要需求來源，未來MI500、MI600等AI加速器與機櫃系統若導入CPO或光I／O方案，將同步擴大FAU、矽光子光引擎、雷射及光學測試需求。
在CPO架構中，FAU扮演「光纖入口」角色，將多條光纖高精度排列，並與PIC（光子積體電路）或光引擎波導進行微米級對準與耦合。隨CPO規格由3.2T、6.4T往更高速率推進，FAU通道數、間距、耐熱材料、組裝精度及自動化製程要求同步提高，技術門檻持續墊高。
高盛預估，上詮明年將迎來獲利爆發期，2027年每股稅後純益（EPS）達17.83元，較今年暴增20倍；2028年EPS再增至50.03元。高盛認為，上詮FAU具備較高單價與毛利率，且市場競爭環境相對健康，並可望持續受惠交換器規格升級。
值得注意的是，近期市場對GlassBridge等新技術可能取代FAU浮現疑慮。張博凱指出，新技術要成為主流，不僅產品性能須穩定，還必須以具競爭力成本實現大規模量產，並搭配完整系統支援與成熟供應鏈。
