測試環節息息相關，開發出全球第一台自動植針機的創新服務，股價從今年年初五百多元，一路漲至千金股成員，最高更來到2365元，大家也很好奇，這個產業究竟有什麼特別之處呢？
創新服務董事長吳智孟表示，在過去，測試一顆手機晶片，大約只需要七到八千根針，一張探針卡上頂多佈滿兩萬五千根針。但在AI晶片導入堆疊式與異質整合設計後，晶圓測試的複雜度與頻率大幅提高，每一層晶片、每一個模組在封裝前都必須經過完整電性測試，帶動探針卡需求的全面成長。探針卡上的針數，已經飆升到15萬根，明年甚至可能將突破四十萬根。
而且，由於AI晶片的高耗能特性，探針必須承受的電流從過去的0.65安培大幅躍升至2.5安培，稍有不慎就會「燒針」。此外，隨著針數大幅成長，為了不讓十幾萬根針的總應力壓壞脆弱的晶片元件，每一根針扎下去的測試力量，必須從過去的2到3克，極度輕量化至1克以下，但同時還得精準刺破晶片表面的氧化層，才能測到電信號，否則會有阻抗。
面對嚴苛的要求，傳統仰賴人工拿著鑷子在顯微鏡下「植針」、也就是將探針插入探針卡孔洞中的模式，已經無法應付。吳智孟解釋，處理15萬根針，若靠人工一天一班僅能插600根，即使三班制不眠不休，也需要耗費整整83天。沒有全自動化的植針與維修設備，晶圓大廠根本不敢接下AI的龐大訂單。
隨著AI需求的狂飆，動輒數千萬台幣的探針卡維修保養市場也迎來了爆炸性成長。客戶要求的維修交期，從兩個月壓縮到兩個禮拜以內。而創新服務最新發表的雙臂自動植針機，一天能插一萬根針，只需15天就能完成過去人工需要83天才能做完的工作。
法人認為，受惠AI與高速運算，帶動高階探針卡需求快速成長、探針數提升及製程複雜度增加，探針卡廠商積極擴產並提升自動化比例，推升探針卡自動化設備需求；與全球探針卡大廠Technoprobe策略合作則提升設備訂單能見度，並提供技術驗證背書。
創新服務2025年繳出營收7.16億元、EPS 6.33元的亮麗成績單；在AI晶片算力狂飆、先進封裝產能供不應求下，AI測試軍備競賽也成為市場關注要角。
