全球光學鏡頭龍頭大立光（3008）今年第一季淡季不淡，Q1繳出近三個月高點的毛利率。法說會前，大立光股價一度跳空漲停，創下一年多來新高。而面對市場對蘋果新機iPhone18的期待、記憶體漲價衝擊與矽光子題材發威，素有市場「老實樹」之稱的執行長林恩平，如何看大立光在矽光子CPO領域的布局？為何選定切入FAU？那是什麼？
全球光學鏡頭龍頭大立光（3008）於16日舉行2026年第一季法說會，合併營收達新台幣155.44億元，較去年同期成長7%，在傳統淡季來說可謂表現不俗。此外，毛利率攀升至49.4％，創下近三個季度以來的高點。稅後純益為61.23億元，EPS達46.63元。
展望第二季，大立光執行長林恩平直言，由於處於季節性新舊機種交替期，「4月看來比3月差，5月也會比4月低。」以年對年來看，4、5月表現仍會優於去年同期，但整體產能利用率並不如2025年第四季滿載。
至於手機市場，一方面市場看好蘋果下半年將推出iPhone18，以及傳聞中的折疊iPhone，有望帶動營收。另一方面，近期因記憶體價格大漲，也連帶推升了智慧型手機的整體製造成本與終端售價。
林恩平指出，售價拉高可能會讓終端銷售面臨衰退壓力，為了控制成本，部分手機品牌客戶已開始出現規格降級或暫停升級的現象。不過，大立光依舊強調將維持高毛利率接單的策略，也正針對重要機種深化研究，期望未來能透過技術操作進一步提升良率。
大立光布局矽光子FAU，那是什麼？
本次法說會的另一大關注焦點，是外界法人與分析師連番追問的矽光子布局。隨著AI資料中心對高速傳輸的需求爆發，光通訊技術成為關注焦點，市場高度期待大立光能將其頂尖的光學技術跨足至CPO領域。
矽光子是什麼？許多人可能還搞不清楚，簡單來說，矽光子（SiPh：Silicon Photonics）其實就是用光來傳資料的晶片技術。如果把AI晶片比喻成一台超級引擎，矽光子就像是把原本塞車的銅線公路，換成更快、更寬的光速高速公路。
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對此，雖說素有「老實樹」之稱的林恩平語氣依然保守，直言大立光在此領域是「後進者」，但也強調目前除了主要業務的手機業務，第二順位便是CPO領域，排序在車用、機器人、AR/VR與穿戴裝置等之前。
他強調，大立光目前研發的並非完整的CPO模組，而是專注於其中的「光纖陣列單元」（Fiber Array Unit, FAU）相關玻璃元件。目前距離真正量產還有一段距離，目前大立光正處於「準備送樣」的可行性評估階段。
在AI伺服器中，為了突破傳統銅線傳輸的物理極限與高耗能，業界開始深化矽光子技術，以光取代電來傳輸龐大數據，並進一步將光電轉換晶片與運算晶片共同封裝（CPO）。而在光訊號傳輸至晶片端的最後一哩路時，必須將外部極為纖細的光纖，透過有如超精密的實體橋樑般的FAU，進行微米級的耦合對準。
「這與手機鏡頭的工藝不同，它在對位精度上的要求要高非常多。」林恩平解釋，FAU產品的核心痛點在於如何精準對位，FAU的製造良率與精密度，將直接決定光訊號傳輸過程中的耗損率（dB值控制）。若未來送樣順利，大立光也考慮將塑膠元件與玻璃元件整合，以「模組化產品」出貨，有望為公司開啟全新的成長曲線。
至於何時能貢獻營收？「總是要送樣讓客戶Qualify（認證）後才會談量產。那量產（產能）需要部署，我看一、兩年跑不掉。」他透露，由於市面上缺乏合適的設備，許多對位機台與測試設備都必須由大立光自研開發。
新廠只接高毛率訂單，林恩平：下半年產能已滿
既然跨足CPO還需要一到兩年的發酵期，大立光近期的營運主力仍將回歸智慧型手機市場。面對降規逆風，大立光的突圍策略是聚焦高技術門檻、高毛利的產品。
以手機成熟市場來說，目前高階機種的開發重點在於可變光圈與潛望式鏡」。林恩平指出，可變光圈產品雖然已經研發多年，但今年的規格要求（Spec）非常高，目前已經鎖定規格。至於市場熱烈討論的折疊手機鏡頭，林恩平則平淡表示，其規格與一般鏡頭差異不大，對大立光而言並非難題。
針對新廠的產能規劃，「我們現在有規定，產品毛利必須達到一定程度，才可以開線。」儘管設下高門檻，林恩平對下半年的旺季仍抱持信心，預期下半年產能將達滿載。
雖說經營團隊對CPO語氣保守，但大立光已在2025年6月成立大根電子科技，聚焦光電通訊相關產品；而轉投資的萊凌科技（PhotoniCore）則專注於光纖雷射引擎。對於手機光學鏡頭全球霸主的下一步，市場對此保持高度關注。
