台玻、南亞迎商機!記憶體關鍵材料「史詩級缺貨」:玻纖布是什麼?產業鏈位置?

郭逸
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郭逸

2026-01-20

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玻璃纖維布是銅箔基板、PCB與IC載板不可或缺的基礎結構。圖為銅箔基板構造。取自Doosan官網
玻璃纖維布是銅箔基板、PCB與IC載板不可或缺的基礎結構。圖為銅箔基板構造。取自Doosan官網
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過去幾年跌入谷底的記憶體類股,近來在台股盤面強勢翻身,南亞科、華邦電、旺宏股價大幅反彈,市場焦點重新回到產業基本面。美國政府對非美政府記憶體可能課徵100%關稅,影響韓廠三星、海力士之外,包括南亞科、華邦電等台廠也會被波及。指標廠商南亞科點出AI、伺服器帶動高階記憶體規格全面升級,其中值得注意的是,資金開始沿供應鏈向上移動,一項過去不起眼的材料──玻纖布,逐漸成為影響效能與產業節奏的關鍵角色。

過去幾年被視為「景氣循環最慘代表」的記憶體類股,近幾個月在台股盤面上徹底翻身。以DRAM與記憶體指標股來看,指標廠商南亞科自低檔反彈以來,股價已出現倍數以上漲幅,期間多次鎖住漲停;華邦電、旺宏同步走出長期整理區,成為盤面上最火熱的族群之一。

與先前只靠題材拉抬不同,這一波記憶體行情背後,開始出現實質業績支撐。南亞科19日召開法說會,公布2025年第四季財報,單季營收達300.94億元,季增60.3%,毛利率一舉衝上49%,創下近四年新高,稅後淨利110.83億元,每股純益3.58元,不僅明確宣告營運已脫離谷底,也讓市場確認記憶體產業正進入「價格與需求同步回溫」的新階段,公司對後市已由保守轉向審慎樂觀。

南亞科19日召開法說會,公布2025年第四季財報。取自Google Map

南亞科19日召開法說會,公布2025年第四季財報。取自Google Map

南亞科在法說會中也點出,這一輪復甦的關鍵,正是AI、伺服器帶動的高階應用需求,使DDR4、DDR5乃至HBM等產品規格持續升級。在這樣的背景下,資金並未只停留在記憶體晶片本身,開始沿著供應鏈向上擴散,尋找「下一個瓶頸」。其中,開始被市場反覆討論的關鍵材料,正是顯為人知的「玻纖布」。

玻纖布相關個股近期也逐漸轉強,以台灣指標廠商來看,南亞、台玻、富喬等供應玻纖布與相關材料的廠商,股價明顯升溫,成為市場眼中「跟著記憶體走、但更偏向材料升級邏輯」的強勢支線。玻纖布從過去不起眼的基礎材料,逐漸被視為影響高階記憶體與AI應用效能的關鍵拼圖。

玻纖布是什麼?為何是電子產業關鍵材料?

玻纖布全名為玻璃纖維布(Glass Fiber Fabric),是由極細玻璃纖維編織而成的基材,主要功能在於提供結構強度、尺寸穩定性與電氣特性。玻纖布本身由玻璃纖維構成,實際應用時,會與樹脂材料結合,成為銅箔基板(CCL)、PCB與IC載板不可或缺的基礎結構。

在電子產品中,玻纖布長期扮演「看不見卻不能沒有」的角色。隨著運算速度與頻率不斷拉高,材料本身的電氣特性,已直接影響訊號傳輸品質與產品效能。

玻纖布的主要用途
 
‧ PCB(印刷電路板)
:提供結構與電氣穩定性
‧ IC載板:高階封裝不可或缺的基礎材料
‧ 記憶體模組(DDR、HBM):高速訊號傳輸的關鍵支撐
‧ 其他應用:通訊設備、車用電子等高可靠度產品

玻纖布的關鍵技術指標,為何記憶體需要?

在高速、高密度設計下,玻纖布愈來愈薄,製程難度也隨之提高,最關鍵的是「介電常數與損耗值」,決定訊號在高頻傳輸下的穩定性,是高階玻纖布的核心門檻。至於從傳統平織到特殊織法,目的都是降低訊號干擾與不均勻性。

高階記憶體之所以需要「升級版玻纖布」,原因是記憶體走向HBM、DDR5乃至DDR6,高頻高速下的訊號衰減問題被全面放大,材料端必須同步升級。玻纖布須與銅箔、樹脂高度匹配,才能確保整體結構的電氣與熱穩定性。

全球玻纖布市場趨勢:價值升級勝過單純擴產

從全球市場來看,玻纖布需求成長的重點,集中在「高頻高速應用」,而且高階與傳統玻纖布之間的差距拉大,使產能「能不能做」比「有沒有產能」更重要。這也是為何市場關注的焦點,逐漸從擴產,轉向誰有能力跟上規格升級。

玻纖布在記憶體產業鏈的位置

‧ 上游原料:玻璃纖維與樹脂材料
‧ 中游加工:玻纖布製造、銅箔基板、載板製程
‧ 下游應用:DRAM、HBM、先進封裝與 AI 伺服器

AI、HBM讓玻纖布突然爆紅,主要是AI伺服器推升HBM用量,不只晶片堆疊層數增加,載板與材料使用量也同步放大。更重要的是,單位產品中高規玻纖布的比重提高,讓材料價值出現結構性提升,而不只是跟著出貨量走。

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台灣為何在玻纖布供應鏈占有一席之地?

台灣具備完整的PCB、載板與記憶體產業聚落,使材料供應商能與客戶高度協作、快速驗證。在玻纖布領域,市場關注的台灣重點廠商包括:

南亞從傳統材料大廠,走向高規電子材料供應商

南亞隸屬台塑集團,長期深耕電子材料領域,產品橫跨銅箔基板(CCL)、樹脂材料與玻纖布,是少數具備材料端整合能力的台灣廠商之一。近年來,隨著高頻高速應用崛起,南亞在高規格玻纖布與對應材料體系的布局,開始重新被市場檢視。

在記憶體與先進封裝應用中,玻纖布不再只是支撐結構的角色,而是直接影響訊號品質與熱穩定性的關鍵材料。南亞的優勢,在於能與樹脂、銅箔等材料同步優化,符合高階記憶體模組、載板與 AI 相關應用對材料「整體解決方案」的需求,這也使南亞被視為材料升級趨勢下的長線受惠者。

台玻:從建材跨入電子級玻纖,拚的是「品質門檻」

台玻是台灣最早的玻璃製造廠之一,近年積極擺脫傳統建材印象,將重心逐步轉向電子級玻璃纖維與玻纖布應用。與一般低階產品不同,電子級玻纖對纖維均勻度、純度與穩定性要求極高,能否切入,關鍵就是品質與客戶認證。

隨著記憶體、AI 伺服器與高階 PCB 對材料規格要求拉高,台玻近年持續強化電子材料線,試圖在高階玻纖與特殊應用市場站穩腳步。市場之所以重新關注台玻,是因為產品結構逐步朝「高附加價值」調整,具備跟上材料升級循環的潛力。

台玻是台灣最早的玻璃製造廠之一。取自台灣玻璃工業公司官網

台玻是台灣最早的玻璃製造廠之一。取自台灣玻璃工業公司官網

富喬:市場最熟悉的「高階玻纖布純度股」

相較南亞與台玻,富喬的定位更為明確,是台灣少數專注於高階玻纖布製造的廠商之一,也因此成為市場討論玻纖布題材時,最常被點名的個股。

富喬近年積極切入AI伺服器、高速運算相關應用,其產品主打薄型化、低介電損耗,能滿足高頻高速傳輸需求。隨著HBM、DDR5乃至未來DDR6對材料要求拉高,富喬的玻纖布在載板與高階 PCB 中的應用比重隨之提升。

富喬是台灣少數專注於高階玻纖布製造的廠商之一。取自富喬工業股份有限公司官網

富喬是台灣少數專注於高階玻纖布製造的廠商之一。取自富喬工業股份有限公司官網

玻纖布產業的風險與挑戰

1. 技術升級速度快:規格持續拉高,落後者容易被淘汰

2. 客戶認證門檻高:導入時間長,短期難以快速放量

3. 景氣循環風險:終端需求仍受總體經濟影響

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