美國科技股重挫引發全球市場震盪，台股在15日出現明顯修正，加權指數一度大跌逾500點，最終收盤下跌331.08點，跌幅達1.17%。三大法人同步賣超，外資賣超近490億元，顯示市場風險意識升溫。野村投信表示，這僅屬個別消息面的短線影響，中長線看法不變，AI 仍將在 2026年全面開花。
美國科技股重挫與資金風險意識升溫，台股在今（15）日出現明顯修正走勢，加權指數開盤即跳空下挫，盤中一度大跌逾500點、最低觸及27684.87點，收盤下跌331.08點、收在27866.94點、跌幅1.17％。三大法人同步賣超，其中自營商賣超36.55億元，投信賣超18.96億元，外資賣超489.95億元。
科技股恐慌再現？
此次重挫導火線，來自美股科技股的劇烈修正。上週五美股收盤，費城半導體指數重挫超過5％，那斯達克指數同步大跌，多檔重量級AI概念股在財報公布後，市場並不埋單。其中，甲骨文與博通雖交出不差的營運成績，但財測未能滿足市場對AI高速成長的高度期待，股價反而重挫，直接引爆「AI是否被過度 評價」的討論。
除了企業財報因素，利率與資金面的變化同樣加劇市場震盪。近期美國聯準會官員再度釋出偏鷹訊號，市場開始修正原先對2026年快速降息的樂觀預期，美債殖利率回升，使得本益比偏高的科技股首當其衝。當資金成本上升、折現率調高，原本支撐AI族群高評價的邏輯，自然面臨重新檢驗。
權值股中，台積電台積電收盤下跌30元、收在1450元，跌幅2.03％；鴻海下跌5.5元至221.5元、跌幅2.42％；台達電跌16元至922元，跌幅逾1％；聯發科一度跌10元至1395元，但終場漲逾1％。上市公司收盤上漲522家，下跌458家，持平101家。
電子類股幾乎全面承壓，半導體、AI伺服器、先進封裝相關族群跌幅居前，顯示過去一年漲多的族群，在市場風險偏好下降時，首當其衝成為獲利了結對象。相對之下，部分傳產類股展現抗跌力道，鋼鐵、航運、水泥等族群獲得短線避險資金青睞，金融類股走勢亦相對穩定，成為盤面少數的支撐力量。
野村投信指出，美國聯準會於12月10日FOMC會議結果，符合市場預期，宣布降息一碼，並傳出可能重啟資產購買計畫，每月回購 400 億美元公債。這些正面訊息有望推升2026年風險性資產的投資情緒。此外，台積電第三季財報優於預期，管理層預估 AI 伺服器需求在未來兩年持續高漲，加權指數技術面已進入中長線多頭排列。然而，雲端大廠甲骨文公布第二季財報時，營收未達市場高度期待；博通雖獲利優於預期，但未能明確說明 AI 投資何時帶來回報，導致市場對 AI 前景疑慮升溫，12月12日美國科技股出現震盪回檔。
野村投信表示，這僅屬個別消息面的短線影響，中長線看法不變，AI 仍將在 2026年全面開花。再加上 11 月出口創下 15 年新高，台灣外銷訂單與出口同步走強，顯示「海外生產」與「國內生產」雙引擎齊發，有助支撐第四季企業獲利。
AI及半導體產業能持續延燒？
野村臺灣創新科技 50 ETF基金經理人林怡君表示，近期AI晶片市場迎來重大變革，ASIC與GPU雙核心時代正式開啟。AWS在年度大會中發表新一代AI晶片Trainium3，效能較前代提升四倍，並將AI模型訓練與推論成本降低50％，宣告ASIC晶片時代來臨。然而，這並不意味GPU的退場，AWS同時透露下一代Trainium4將整合輝達NVLink Fusion技術，展現未來架構將採取ASIC與GPU混合運算，打造更高效能平台。此趨勢將推動晶圓代工、先進封裝、電力散熱及高速傳輸等台灣供應鏈迎接前所未有的成長契機。
野村投信投資策略部副總經理張繼文進一步分析，AI供應鏈全面發酵，ABF載板、CCL材料及記憶體族群同步啟動，景碩、南電、欣興在載板領域持續受惠AI伺服器需求；金居、台燿、金像電則因高階PCB與CCL材料需求強勁而獲法人青睞；華邦電、南亞科在記憶體市場受惠AI運算帶來的高頻寬需求。此外，散熱與電源管理族群如雙鴻、健策、台達電，以及高速傳輸領域的創惟、祥碩，皆因AI伺服器規格升級而迎來訂單高峰。晶圓代工龍頭台積電與先進封裝供應商日月光、矽品更是核心受惠者，法人預期2026年先進封裝產能將持續緊俏。
展望2025年底至2026年第一季，林怡君指出，AI伺服器及半導體產業的採購動能將持續延燒，隨著聯準會降息時程逐漸明朗、資金行情回溫，台股有望進一步反彈。然而，ASIC晶片的崛起對GPU形成競爭壓力，市場價格與股價波動加劇，資金短期可能轉向二線供應鏈，但從長期來看，核心技術與規模優勢仍掌握在一線廠商手中。她強調，科技發展瞬息萬變，唯有持續投入研發、引領技術突破，才能在市場變局中掌握主導權。建議投資人，依自身風險承受度，投資策略不妨聚焦於核心AI供應鏈，包括晶圓代工、先進封裝、高階材料、電源散熱系統及記憶體產品，尤其與AWS及輝達保持緊密合作的台廠，更具長期成長潛力。年底作帳行情與新資金進場，將進一步支撐AI相關企業的後市表現。
