2025台灣半導體展SEMICON本週登場！正值全球地緣政治風險加劇、AI 應用全面爆發的關鍵時刻，台灣半導體正走向新的航程。展前SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸以「大航海時代」形容當下局勢，點出產業競爭已不僅限於製程與產能，而是必須掌握 矽光子、3D IC 與能源管理三大新主軸。為何他看好這三項？
曹世綸昨（8）日舉辦的展前記者會，會後接受訪談時表示，今年SEMICON Taiwan的CEO論壇（大師論壇）邀請了多位重量級國際領袖，包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）兩大執行長首度登台演講，以及博世（Bosch）半導體策略副總裁 Stefan Joeres。這些廠商皆是台灣半導體產業在歐洲的重要盟友，凸顯了論壇主題「世界同行、創新起航」的意義。
「台灣半導體近年來已邁入大航海時代與經濟日不落國的格局，透過全球布局，台灣與歐美日的重要合作伙伴正逐步形成戰略聯盟」，曹世綸語氣堅定地說道。他舉例，如日本電裝（DENSO）技術長也將參與（大師論壇），該公司與台積電在日本有合資關係，顯示論壇涵蓋了歐美日三大勢力，並與台積電、台灣供應鏈未來發展息息相關。
SEMICON 2025看點：CoWoS成主流，矽光子將發酵
曹世綸強調，本屆論壇不僅聚焦AI，也關注更廣泛的產業議題。歐洲廠商基於汽車電子與工業電腦的基礎，正推動智慧製造升級，邁向機器人應用，這將成為討論重點。他也透露，今年論壇特別邀請到 RISC─V 社群的重要人物，被譽為「晶片大神」的Tenstorrent執行長Jim Keller也將親臨現場，意味著開放架構與 AI 的結合正受到關注。
對於展會新增的機器人元素，更有達明機器人今年首度參與，並規劃智慧製造專區。對於AI與機器人的結合，更是同步邀請英飛凌執行長Jochen Hanebeck、晶片大神Jim Keller、日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清進行爐邊對談，啟發台灣如何借鏡歐洲經驗，切入機器人相關規則與標準。
曹世綸回顧 SEMI 在十多年前就於論壇中討論 CoWoS，如今已成半導體主流，顯示 SEMICON Taiwan不僅回應現況，更希望為產業指引未來。
展望下一個十年，曹世綸點名三大主軸：矽光子、3D IC 與能源管理。其中，3D IC 技術已展開應用，矽光子可能三到五年後發酵，能源管理則是因應AI與機器人帶來的龐大耗能需求。
曹世綸表示，SEMI的角色是提供平台，讓台灣業者透過聯盟機制強強聯手。例如過去建立了矽光子聯盟與今年成立的3D IC聯盟，未來也將推動能源管理相關平台。台灣必須先整合本地「台灣隊」，再與歐洲、日本等地交換資源，補足不足的領域。
機器人發展，工廠應用先落地
對於機器人與人型機器人的發展時程，他認為應分階段推進，例如工廠B2B應用可率先落地，因為投資回報明確；人型機器人則可能從半身或輪式設計開始，再逐步進化。他提醒，若下一波市場突然來臨，台灣若沒有提前盤點強項與弱點，並與國際合作補齊短板，就可能錯失機會。
最後，曹世綸以矽光子經驗舉例，當初就是因資料中心與網通設備巨頭如思科（Cisco）提出矽光子的高速傳輸的需求，台灣製造商才開始思考如何補齊技術與供應鏈缺口，並引入設備廠商參與。這樣的模式應能複製到機器人與能源管理等新興市場。他強調，SEMI 將持續扮演平台角色，串連需求與供給，協助台灣業者在國際舞台上找準定位，抓住下一個十年的機會。
