生成式AI崛起後，智慧裝置不只電腦與手機，連入耳式耳機與醫療探針都會變「聰明」？！這場從雲端向邊緣遷徙的演化，正重塑整個半導體與裝置市場的結構。高通與德儀25日各自揭示他們對「終端AI」的野望：「裝置智慧化」將是未來AI運算的新起點。到底這會如何改變人類世界的未來？
生成式AI崛起後，智慧裝置不再只是接收訊號的終點，而是能夠「思考」、「互動」、「判斷」的智慧節點；這場從雲端向邊緣遷徙的演化，正重塑整個半導體與裝置市場的結構。高通（Qualcomm）與德州儀器（TI）25日在台北各自揭示他們對「終端AI」的野望。
高通推出全新B2B品牌Dragonwing：以邊緣AI平台結合工業與物聯網應用布局，助力企業數位轉型，實現全球規模的成長；德儀則發表全球最小的MCU（Microcontroller Unit，微控制器單元），尺寸僅1.38平方毫米，力拚穿戴與微型裝置市場。兩場發表會的產品、技術雖迥異，對於AI描繪出相同願景：「裝置智慧化」將是未來AI運算的新起點。
高通：「AI不是雲的專利，邊緣才是價值的起點」
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰明言：「AI未來不僅存在於雲端，它將成為裝置的核心介面。個人化、多模態、貼近應用端的 AI 才是關鍵競爭力。」
此次高通發表全新 B2B 品牌「Dragonwing」，正式進軍工業與嵌入式物聯網市場，強調「以高效能低功耗晶片、邊緣AI架構與連接能力」三大核心，協助企業加速數位轉型。
高通資深行銷總監江昆霖補充說，生成式AI模型正在快速縮小，裝置端AI的技術門檻下降，將驅動大量邊緣AI需求。根據Tirias Research，僅將20％ AI負載轉移至邊緣，就可在2028年前為雲端節省160億美元的總體成本（TCO）。
江昆霖進一步指出，高通已推出AI Orchestrator協調器、AI Hub開發平台，並率先支援台灣本土TAIDE語言模型，打造本地AI落地生態。結合旗下Snapdragon X系列平台，目前已支援超過60家AI軟體供應商與140種AI應用，顯示高通企圖在裝置端AI市場奪得主導權。
德儀全球最小MCU，入耳式耳機與醫療探針都有AI？
德儀25日正式發表「全球最小的MCU」，尺寸僅1.38平方毫米，小於一顆黑胡椒粒。產品鎖定醫療穿戴、個人電子、耳機充電盒等空間敏感應用，強調以「超小封裝 ＋ 高度整合 ＋ 超低價格」搶進微型終端市場。
德儀副總裁Vinay Agarwal直言：「對入耳式耳機與醫療探針等微型系統來說，空間就是成本。我們打造的這款MCU，讓設計師能用更少的電路板空間，實現更多的智慧功能。」
德儀表示，該款MCU整合ADC、Timer、UART/SPI/I2C 通訊介面與多組 GPIO，具備完整嵌入式運算能力，單價僅0.16美元（約新台幣5元，1KU價格），在穿戴、IoT設備製造端極具價格競爭力。
德儀更以「帶著大腦的電阻」形容這款MCU，強調其即便面積極小，仍可在極低功耗下執行複雜邏輯控制，「從PoE轉接器到藍牙耳機充電盒，只要一顆就能搞定所有電源監控與保護邏輯。」
AI戰場不再只是資料中心，終端裝置才是關鍵
從市場結構來看，高通聚焦在異質運算平台 ＋ 邊緣AI服務整合，以高階解決方案搶攻工業、零售與車載AI場景；而德儀則從成本優化與模組整合切入，以低價高效產品填補微型控制與IoT應用需求。兩者各據一方，卻指向相同趨勢—終端AI運算將成為未來晶片產業的新藍海。
法人分析指出，2025年全球邊緣AI裝置出貨量可望突破10億台，從手機擴展至穿戴裝置、智慧家庭、智慧工廠等場景。高通與TI分別選擇高附加價值與高滲透率的策略路徑，將在AI晶片紅海中拉出兩條不同但互補的成長曲線。
「AI不再只是資料中心的戰爭，終端裝置才是決定使用者體驗與應用普及的關鍵。」隨著Dragonwing與全球最小MCU相繼亮相，AI的下一步，將從雲端悄悄降落到你我手中的每一台裝置中。
