安謀與高通為此槓上！矽智財是什麼？概念股有哪些？

安謀（Arm）與通訊晶片大廠高通（Qualcomm）之間的糾紛愈演愈烈，最嚴重衝擊恐讓全球科技手機與PC斷鏈！這也讓矽智財（IP）再次成為市場關注焦點。而今年以來，台股矽智財概念股中也有個股曾漲上天。本文讓你知道矽智財是什麼，台股與美股概念股有哪些！在供應鏈中角色與前景如何？

最近，安謀（Arm）與通訊晶片大廠高通（Qualcomm）之間的糾紛愈演愈烈，在年底前若未改善，高通將無法使用安謀的矽智財設計晶片！這也讓矽智財（IP）的價值在事件中備受凸顯，再次成為市場關注焦點，台股相關概念股也備受矚目。

根據研調機構Market.us的資料顯示，2023年全球半導體智慧財產權（IP）市值為64億美元，預期到2032年市場規模將達113億美元，2023─2032年年複合成長率（CAGR）達6.7％。以下就讓我們來了解，什麼是矽智財，以及相關的概念股有哪些？

● 矽智財是什麼？

矽智財（Silicon Intellectual Property），簡稱Silicon IP或SIP）的概念源於產品設計的專利憑證和原始碼的著作權等，所以，矽智財可以通過協定由一方提供給另一方，或由一方獨自占有。

矽智財是指，用於晶片設計的技術專利資產。它通常為一組可重複使用的電路設計模組，這些模組可能是程式瑪、或與製程相關內容；它是經過設計、驗證且已經優化，可以直接嵌入至半導體晶片中，用於開發特定功能或系統架構。

你可將矽智財理解為一種「設計模板」，IC設計人員以矽智財為基礎，透過標準化的電路模組來加速晶片設計流程，用以降低開發風險和成本。也因此，具有縮短產品上市時間、降低設計成本、提升設計可靠性這三大優點。

面對市場變化多端的需求，使得IC設計業中的各環節，像是Design House、Design Service、IP供應商及EDA（電子設計自動化）廠商等產生更緊密的連結。

● 矽智財的三大特點

矽智財具有三大特點。第一是模組化，矽智財通常以模組化的形式提供，如處理器核心、記憶體控制器、通訊協定（如USB、PCIe）、影像處理等功能模組；其次，因其是標準化的設計模組，所以可以重複使用，減少重複設計的時間。

第三，許多半導體公司如安謀（ARM）、Synopsys（新思科技）、Cadence（益華電腦）等會將矽智財作為產品（甚至成套）銷售，其他IC設計公司可以購買後直接應用在自己的產品中。

矽智財在現代SoC（System on Chip）設計中具有廣泛應用。許多晶片設計公司會購買現成的矽智財模組（如ARM的處理器核心）來構建SoC產品，因為這樣可以加速產品上市時間、降低設計風險。像蘋果、三星、高通等公司在其處理器和行動裝置的設計中，使用了包括安謀以及來自不同供應商等的大量矽智財模組。

● 矽智財的三種類型

矽智財可分為：硬IP、軟IP以及Firm IP三種。軟IP通常是與製程無關、具有暫存器傳輸級硬體描述語言描述的設計代碼，廠商可以進行後續設計；硬IP則是軟IP者通過邏輯、布局後，具有特定的製程形式，至於Firm IP，則通常介於兩者之間，它已經通過功能驗證、時序分析等過程。

● 安謀與高通紛爭，如何說明矽智財對全球產業價值？

《彭博》（Bloomberg）近期指出，英國矽智財（IP）巨擘安謀（Arm）向高通（Qualcomm）發出正式通知，計畫終止高通的授權合約。如果雙方在60天內無法達成協議，高通可能在今年底前失去使用安謀IP進行晶片設計的權限。

為何安謀所擁有的矽智財如此重要？原因是，高通每年生產數億顆晶片，應用於智慧型手機和AI PC等終端設備，這些晶片以安謀架構設計。若安謀不再提供授權，高通的晶片生產將陷入困境，並可能面臨侵權訴訟風險。全球智慧手機和AI PC的供應鏈將因而受到波及。

不過，外資法人認為，聯發科跟X86架構，尤其是AMD可能均是事件的潛在受益者；而安謀跟高通雙方最後可能以某種形式達成和解，簽訂新的授權協議。因此也許最後衝擊不至於如此嚴重，仍須密切關注。

● 矽智財概念股有哪些？

全球矽智財龍頭非安謀莫屬，安謀在智慧手機核心晶片位居壟斷地位，全球約有70％ 人口使用ARM架構產品，手機晶片的市占率高達99％，包括蘋果、高通、聯發科、三星等均為主要客戶，同時ARM架構的CPU也開始在PC、雲端運算市場中推出。讓我們來看看還有國內外還有哪些矽智財概念股，請見下表。