編按：台積電與美國封測大廠Amkor的策略性合作，不僅有助於台積電維持技術領先，而且既可滿足美國當地客戶的市場需求，又能降低未來遭美方施以反壟斷的風險。此外，也有助於實現美國政府希望建立本土一條龍製造的目標。
2024年第四季，台積電與美國封測大廠Amkor宣布簽署合作備忘錄，在美國亞利桑那州擴大先進封裝測試服務合作。
此合作案，除了是因為日月光投控尚未到美國進行設廠投資外，主要是台積電借力使力，一方面，是讓美國先進製程下單客戶一站式服務臻於完善；另一方面，也可將美國廠的訂單，由手機的應用處理器延伸至AI晶片。台積電這麼做，更是進一步對美方釋出善意，中長期防範美國對台積電採取反壟斷的措施。
也就是說，此次台積電攜手Amkor，擴張美國先進封裝的動作，可從台積電與Amkor合作，強化美國半導體供應鏈完整性，美國政府政策支持，推動本土先進封裝產業發展，以及台積電戰略性布局，應對全球競爭格局變化等層面來觀察。
台積電深化美國製造戰略的關鍵策略
首先，台積電與Amkor戰略性的合作，將可進一步讓美國本土的半導體供應鏈更臻完善，特別是在先進製程晶片的封裝測試環節。畢竟Amkor投資20億美元將在亞利桑那州皮奧里亞市興建新廠，為台積電在鳳凰城晶圓製造廠生產的晶片，提供一站式先進封裝與測試服務；同時，雙方將合作開發包括整合型扇出（InFO）及CoWoS等先進封裝技術，以滿足共同客戶的需求。
事實上，對台積電來說，將是深化美國製造戰略的關鍵策略。這不但有助於台積電提升其在美國市場的競爭力和客戶服務能力，也可滿足美國政府推動「美國製造」的期待。當然，也能藉由先進封裝提升台積電在美國廠區的附加價值，穩定接單，並提高產能利用率。
其次，美國政府近年來高度重視半導體產業的本土化，特別是在先進製程和封裝領域。關於這部分，從《晶片與科學法案》不僅為晶圓製造提供補助，也撥款16億美元支持本土先進封裝產能發展，就可見一斑。
Amkor在亞利桑那州的新廠獲得4億美元晶片法補貼，反映美國政府對建立完整半導體供應鏈的決心。而在台積電與Amkor合作下，更可呼應美國政府官方的政策，且有助於加速美國本土先進封裝技術的發展和產能擴張，甚至補足美國本土先進晶片生產戰略的最後一塊版圖。同時，此種緊密合作模式不僅能推動創新，亦能確保供應鏈的韌性，符合美國政府的國家安全考量。
技術與收入都有所獲
再者，台積電與Amkor的合作，也凸顯全球半導體產業競爭格局的變化，也就是面對潛在的反壟斷風險和地緣政治壓力。台積電預防性採取一系列戰略性的布局，除了重新定義晶圓製造產業範疇，以降低市占率之外，也積極響應美國、日本、德國等國家的建廠需求。甚至，在先進封裝領域，台積電選擇與Amkor等合作伙伴分享部分技術，既可擴大產能，滿足美國當地客戶的市場需求，又能降低未來遭到美方施以反壟斷的風險。
整體而言，這種策略性合作，不僅有助於台積電維持技術領先地位，也能為公司創造新的收入來源。況且隨著AI等新興應用對先進封裝需求的成長，台積電透過與美系封測廠商合作，可以更靈活應對市場變化，同時繼續專注於更先進製程或先進封裝的技術研發。此外，實質上，台積電與Amkor的合作，也有機會收取技術授權金，為台積電帶來額外收益；而名目上，有助於實現美國政府希望建立的本土一條龍製造目標。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事）
