SoIC

CoWoS之後，SoIC有望成為下一個先進封裝主流？概念股有哪些？

台積電CoWoS進度超前，產能可望提前開出，激勵股價重回千元大關之上，而已獲蘋果（Apple）採用的SoIC技術，可望繼CoWoS、扇型封裝後成為下一個先進封裝主流之一。自2018年開始，台積電（TSMC）正式提出全新3D積體電路（3DIC）解決方案－系統整合單晶片SoIC（System-on-In