在全球半導體產業欲振乏力的低迷中，DRAM產業的淘汰賽正在暗潮洶湧地進行。
2000年中，當所羅門美邦全球半導體首席分析師喬瑟夫（J. Joseph）看空半導體景氣之際，多數半導體廠商絲毫沒有感受到景氣的變化，仍然持續走強至年底，惟獨DRAM產業卻自此像是受了詛咒，價格開始出現崩跌，庫存水平卻不斷升高。
2001年4月，喬瑟夫喊出景氣即將反轉，半導體產業卻未能從詛咒中解套，DRAM價格依舊不見起色。
DRAM產業本身就是一場豪賭，暴起暴跌的循環是產業的遊戲規則。
然而，這一波低潮卻是前所未見，半導體產業正籠罩於十五年來僅見的大幅衰退。根據專業數據調查機構愛迪西（IDC）估計，2001年全球半導體產業將呈現21％的負成長，其中DRAM產業更是大幅衰退46％；迪訊（Dataquest）也預估，今年DRAM銷售衰退幅度將高達55％，「今年確實比過去都來得辛苦，」DRAM業者力晶半導體總經理蔡國智說。
2000年8月是DRAM景氣反轉直下的分水嶺。短短一年之間，64Mb（百萬位元） DRAM報價由每顆8.5美元跌到今年7月的0.9美元，而主流產品128Mb DRAM更是由18美元下殺至1.8美元，價格整整跌掉90％，也跌破了廠商的變動成本。
降低支出，健全財務體質
無論國內國外，DRAM廠商虧損連連，幾無倖免。
根據瑞銀華寶證券（UBS Warburg）預估，今年上半年，全球DRAM廠商僅有產業龍頭韓國三星電子得以勉強獲利。
國內包括華邦、力晶、茂德、茂矽、南科以及世界先進等DRAM業者上半年全數出現虧損，虧損金額合計超過210億元。
壞消息還不只於此。今年第二季全球電腦出貨量出現自1986年以來首度的單季負成長，而目前DRAM的運用，約有六成來自於電腦相關產品，因此電腦大廠的悲觀，無異預告了短期內DRAM市場難有大幅反彈。
前景尚未撥雲見日，虧損的數字卻持續擴大，台灣DRAM廠商如何度過這次難關？
儘管各家業者應付景氣的策略不一，但降低資本支出、充實財務能量以及調整生產比重往高毛利產品等大方向相當明顯。
降低資本支出是其中少數能夠立竿見影的對策。瑞銀華寶預估，今年全球DRAM資本支出約較去年減少5.4％。台灣六大DRAM廠今年資本支出為15.73億美元，僅為去年的85.8％。其中南科與華邦因12吋建廠計畫延後，資本支出大幅減少六成，南科由去年度的6.45億美元大幅減至2.6億美元，華邦則是由4.5億美元削減為1.8億美元。另外世界先進今年降低8％的資本支出至1.5億美元。
不過，茂德與力晶因為仍積極推動12吋廠的建廠作業，因此資本支出不降反升。
節流之外，各DRAM廠商也強化本身的財務體質。具體作法包括增加現金持有，控制負債比例。
受到價格的暴漲暴跌以及半導體產業必須持續投資的雙重因素，DRAM廠商手頭必須維持一定的現金部位，才得以應付景氣的波動。南科第二季財報赫然出現現金部位為零，便引來不少法人質疑其財務體質是否得以安度難關。而一向以財務健全，運作靈活著稱的華邦電子，也在今年以來積極處分台積股票高達七萬張，為華邦挹注約40億元的現金進帳。
海外是DRAM廠最佳的籌資管道，合計國內DRAM廠商今年國內外籌資金額將高達300億元。今年包括茂矽、茂德、力晶、華邦都有海外發行可轉換公司債（ECB）或全球存託憑證（GDR）的籌資計畫。南亞科技除了國內的現金增資外，下半年也規劃赴海外發行。
「DRAM產業其實是cash flow management（現金流量管理），」蔡國智解釋DRAM產業的特色。健全的財務支持，是廠商取得DRAM參賽權的先決條件，「沒有finance strength（財務能力）的公司就是go under（每下愈況），」茂矽電子技術轉移中心副總經理張東隆指出。
相較於美、韓廠商大膽地使用財務槓桿，台灣廠商的財務風險相對較低。攤開財務報表可以看出，台灣六家DRAM廠商在過去兩年共賺了466億元，因此分析師認為，雖然如今面臨空前的虧損，台灣六家DRAM廠仍可望能夠安然度過這波景氣谷底。
除了降低資本支出與健全財務體質外，廠商也重新調配產品線，提升毛利較高產品的比重。IDM（整合元件製造廠）可以調高非DRAM產品的比重，純DRAM廠商則盡量降低虧損產品的比重。
IDM廠的作法，以華邦最具代表性。DRAM原本占華邦業務比重的五成，但今年以來陸續減低DRAM的產品比重，目前已降至四成以下，產品重心轉移至液晶顯示器驅動IC、I/O以及數位影音（Digital Audio Video）驅動IC。
而華邦在DRAM產品的部分，由於取得英特爾授權，將提高利基型RAMBUS DRAM的比重至兩成，以確保記憶體部門的獲利，「華邦IDM的定位，在DRAM景氣不好的時候，風險相對比較小，」華邦協理張致遠說。
12吋廠是下一個決戰舞台
至於純DRAM廠，則是盡可能減少早已不敷成本的128 Mb DRAM產品比重。以南亞科技為例，128Mb DRAM便由今年第二季的68％降低為第四季的50％，256Mb DRAM則由第二季的11％大幅提高至年底的50％。
成本是DRAM廠商最重要的競爭力，為了進一步降低成本，部分國內廠商早已意識到12吋廠的重要性，無畏於景氣低潮持續趕建。12吋晶圓的晶粒數產出約為8吋晶圓的2.25~2.5倍，若先進製程技術與良率配合得宜，其成本優勢將使8吋晶圓難以望其項背。
茂德是DRAM同業中動作最快的，目前12吋廠生產機具皆已到位，即將於第三季試產，該廠同時也是全球第二座生產DRAM的12吋晶圓廠。
同樣正在興建12吋廠的力晶，是第一季國內仍能獲利的DRAM廠，其所具備的成本優勢可見一斑。力晶預計2001年底廠房完成後進駐機台，明年7月正式投產，「我們希望在時間上能夠剛好承接下一波景氣的來臨，」蔡國智說。
半導體產業的不斷投資以及DRAM強調量產規模與成本競爭的叢林法則，讓已在12吋廠競局中領先的茂德與力晶後勢看好。但在不景氣的壓力下，部分廠商仍不得不推遲12吋廠的建廠計畫。南亞科技原本計畫下半年動工興建12吋廠，由於景氣未明以及籌資不順而延至明年第三季動工；茂矽由於有茂德的產能支援，因此即使先後取消位於南科以及加拿大的建廠計畫，產能仍不致面臨燃眉之急；華邦12吋廠計畫因高鐵而撤離南科，新廠可望落腳於竹科的篤行營區。
DRAM產業分別歷經1996、98年以及2000年中以來的三波大幅衰退，然而這次的衰退速度最快，跌幅也最深，究竟原因在哪裡？
前兩次的大幅衰退，主要因素在於供給的快速提升，造成供過於求；這次的大衰退，問題則出在需求大跌。1995、96兩年，共有九座晶圓廠投產，造成了首度的供需失衡，97年又有五座晶圓廠加入量產行列，讓剛緩和的供需結構又一次失衡。
但這次的大衰退，則是供給的增加有限，需求卻大跌。2000年只有南亞以及三星兩座8吋廠投產，供給的增加幅度有限，「這次不景氣完全不是supply（供給）的問題，而是demand（需求）不見了，」南亞科技執行副總經理高啟全說。
需求何以快速下降？「主要還是過去兩年internet（網路）和communication（通訊）創造出太多的假性需求，」蔡國智點出了問題的癥結。去年初，市場景氣一片大好，廠商預期DRAM下半年的走勢也可望走強，全球DRAM廠為下半年可能出現的產能不足而預做庫存。然而，去年第三季「旺季不旺」的現象卻著實澆了廠商一大盆冷水，景氣就此急轉直下，DRAM價格連續三次腰斬。
台積、聯電爭食DRAM市場
景氣低迷也模糊了晶圓代工與DRAM業者間的界線，雙方互相爭搶對方的市場。
晶圓代工業者往往在不景氣時轉移部分產能生產DRAM、SRAM，以填補產能，但績效並不一定理想。今年以來，台積與聯電的產能利用率是逐季下降，因此轉而生產DRAM的比重也較以往為高，瑞銀華寶估計，上半年台積、聯電每月的DRAM產出約為五萬九千片晶圓，對於已供過於求的DRAM市場，無疑是雪上加霜，「這對市場秩序影響很大，」一家廠商表示。
然而，生產DRAM終究不是晶圓代工業者所長，不論成本、品質以及良率都難以和專業DRAM廠抗衡。聯電第二季提列22億元業外虧損，其中記憶體庫存便有15.8億元。聯電隨後裁撤負責生產DRAM的LPD（License Product Department）部門，等於正式宣告退出DRAM業務。
另一方面，DRAM廠也在景氣谷底轉而爭食代工市場。除了台積轉投資的世界先進有意逐漸淡出DRAM市場轉做晶圓代工外，力晶與茂矽分別將舊有的6吋廠代工生產CMOS Image Sensor（金屬氧化半導體影像感測器）、功率IC等產品。韓國Hynix也在今年將兩座晶圓廠轉而從事代工。
DRAM需求何時能夠強勢反彈，沒有人敢斷言，不過近來確實陸續有好消息自一片悲觀聲中傳出。包括了價格的回穩、供需缺口縮小以及廠商減產。
首先是價格的止跌。128MB DRAM現貨價在7月來到1.8美元空前新低後，8月價格已出現三週持平，甚至有些微的反彈訊號。廠商表示，目前售價跌破變動成本，DRAM廠幾乎是賣一顆賠一顆，價格已跌無可跌，「未來的曲線只會往上。」
荷銀證券（ABN AMRO）全球半導體首席分析師王秀鈞同意DRAM價格的破底，已經影響廠商的生產意願，因此跌價的空間極為有限，不過他也提醒，「不跌並不表示會上漲。」
接著是陸續有消息傳出DRAM廠商有意減產。財務狀況吃緊的韓國Hynix有鑑於市況不佳，決定在未來半年關閉位在美國奧勒岡州的DRAM工廠，每月約可降低全球DRAM1.4％的產出；NEC繼與日立（Hitachi）DRAM業務合併成立新公司Elpida後，宣布將加州羅斯維爾（Roseville）的DRAM工廠轉入代工領域，該廠的DRAM出貨比重約占全球的1％，NEC未來也將陸續停止其位於蘇格蘭以及上海華虹NEC的DRAM生產。
供需缺口可望於第四季縮小，則是第三個好消息。瑞銀華寶證券預估，全球第三季的DRAM供過於求比重為9.3％，第四季供需缺口將縮小至3.3％，而Dataquest的統計也顯示出同樣的趨勢。
「冬天來臨就表示春天不遠了，」張東隆說出的是所有DRAM廠商的期待。
景氣終究能夠回升，但是辛苦追趕市場的起伏，難道就是台灣DRAM廠商的宿命？
研發資源限制未來發展
同為半導體產業，相較於台灣在全球晶圓代工的領導地位，DRAM廠商在產業中的位置顯然弱勢許多。
最具體的現象便是研發資源的短缺，以及難以在產業環境中發聲。
台積與聯電占有全球晶圓代工市場的八成，無論在技術與影響力上都居於市場領導地位；國內DRAM產業卻沒有這樣的影響力，合計去年台灣六家廠商占全球DRAM總產出的8.5％，今年約可上升至兩成，僅相當於三星或是美光的規模。
即便是國內今年出貨量最大的南科，全球的市場占有率也僅有5.5％，排名居次的茂矽（含茂德），市占率為4％，「我們太微不足道了，在國際舞台連發言權都沒有，」張東隆無奈地說。
經濟規模不足，台灣廠商能夠投入研發的資源自然是捉襟見肘，而研發正是廠商未來壯大的關鍵所在。「台灣廠商的規模太小，研發資源不足，以至於往往只能賭一、兩種產品，無法在全球上區隔出自己，」張東隆無奈地說。
台灣1995年大量跨入DRAM產業時，已是市場的後進者，藉由技術轉移爭取切入市場的時間確實有其必要；但是隨著台灣逐漸由市場的跟隨者向前躋身之際，掌握技術也就愈顯重要。
「台灣廠商如果想在DRAM這條路上著墨更多，就應趕快建立起技術的自主性，」工研院經資中心IC產業與應用部副工程師彭茂榮提醒。
目前國內各家廠商技術多自日本轉移，每年光是權利金的給付便相當可觀。其中華邦師承東芝，力晶來自三菱，南亞與茂德（含茂矽）分別來自IBM與德國億恆（Infineon），而曾經獨立開發技術的世界先進在現實考量下，也選擇自三菱技轉，「很多都是原封不動，把formula（公式）整套copy（拷貝）過來的，」一位廠商私下表示。
日本在主流DRAM市場已無利可圖的情況下有意逐漸淡出，對於台灣廠商而言，是機會，卻也是個警訊。
前車之鑑不遠。宏?與德州儀器（TI）在1989年成立德?半導體生產DRAM，由於有來自德儀的技術奧援，加上適逢1991、92年DRAM的景氣高峰，確實讓德?一度成為宏?集團旗下最會賺錢的金雞蛋。然而當98年德儀選擇棄守DRAM，德?的命運也就江河日下，不堪連續三年高達50億元以上的虧損，宏?只好壯士斷腕，由台積接手後轉做晶圓代工。
廠商也確實能夠體認，技術研發能力將是未來決定優勝劣敗的具體指標，因此在資源有限的限制下，考慮進行共同研發。
相較於合併以達到經濟規模，廠商出資共同研發技術，分享成果，以及適度進行資源整合的可能性顯然高出許多。不景氣提高了各廠商合作的意願，相較於去年此時，「這個時候大家比較願意坐下來談了，」一家廠商透露。
不過，各家廠商能否真正打開心中的藩籬，將零和遊戲轉化為競合關係，似乎仍考驗著彼此間的互信。「日本公司的門戶觀念這麼強，都能夠放下成見，思考怎麼讓日本在DRAM產業占有一席之地，這是我們現在最需要的，」張東隆表示。
摩爾定律推動著半導體產業不斷地前進，隨著晶圓尺寸與製程技術的不斷提升，半導體產業的跨入門檻也將愈來愈高，這也意味著廠商所面臨的風險與機會都將數倍於以往。值此景氣的谷底，對於肩上背負著空前虧損壓力的台灣DRAM廠商而言，是開始考慮跨出合作第一步的好時機？
