在晶圓代工老大哥台積電，公布超乎預期的第二季財測時，大家便很關注，一向有「景氣鐵嘴」之稱的矽品董事長林文伯，在法說會上，如何看待接下來的半導體及封測業景氣？
雖然矽品因為封裝相關專利侵權訴訟，與Tessera達成和解，和解金3000萬美元（近台幣9億元），這一認列，導致矽品第一季虧損2.92億元，稅後EPS -0.09元。若不管訴訟案，矽品面對第一季淡季，營收138.19億，比去年第四季季減近15％，毛利14.6％，季減33.7％，但法人預估，第二季應有兩成以上成長。
矽品董座林文伯非常樂觀看待第二季以後的景氣，甚至不排除上調資本支出。他特別提到，半導體需求全面性好轉，尤其今年低價智慧型手機及平板電腦驚人大幅成長，將成為推升需求的最主要動力，加上現在IC功能愈趨複雜，「下半年高階封測產能將供不應求！」
關於大客戶台積電第二季財測優於預期，林文伯也開玩笑地說：「晶圓代工是賣方市場，大家比較不敢亂砍訂單，28奈米製程只有台積電在做，大家一定要跟他下單，所以比我們幸福很多！」
只不過台幣最近又強勁升值，可能威脅以美金報價的電子出口產業，林文伯提及，台幣兌美元每升值一元，對矽品毛利率影響約0.2％，台灣沒有升值的條件，希望匯率希望能夠盯住韓元，「政府不需要幫助產業，但也不要害我們。」
