日月光投控（3711）營運長吳田玉在今（24）日股東會後透露，今年集團將啟動約15個新廠建設計畫。這波擴產並非因應短期需求，而是直接瞄準2029至2030年後的AI市場成長。當全球半導體產業仍在消化眼前訂單，日月光已提前卡位下一個10年的產能大戰。
「AI 的發展比原先預期更強勁，而且是一個長期趨勢，不是短期現象。」吳田玉一語點破AI的長期發展趨勢。
他指出，在這波AI資料中心建設熱潮中，受惠的不只是日月光，而是整個台灣半導體產業鏈。為因應國際客戶需求，從上游到下游都持續擴大投資，也再次證明台灣在全球AI供應鏈的重要地位。
對下半年營運展望，吳田玉則賣了個關子表示，「希望給大家一些驚喜。」
AI需求持續爆發，也讓日月光加速擴產腳步。
吳田玉透露，今年日月光有六座Greenfield（全新廠區）計畫，旗下矽品則有七座，加上其他併購及廠房規劃，集團合計約15座新廠與擴產計畫同步推進。
他強調，這些產能並非為2027、2028年準備，而是看向2029、2030年以後的需求。
「從COVID到現在，我們學到的經驗是，原本準備好的產能很快就被用完。」吳田玉表示，AI需求來得比想像中更快，因此這一次不只是日月光，整個台灣半導體供應鏈都在進行長線布局，不希望重蹈過去產能不足的覆轍。
FOPLP年底量產！首條經濟規模產線將上線
至於近期市場高度關注面板級封裝（FOPLP）發展進度，吳田玉表示，日月光其實早已投入相關技術與生產。
他透露，全球第一條真正具備完整自動化與經濟效益的大規模FOPLP產線，預計今年底正式量產。目前客戶導入、設備建置及產品認證都進展順利，希望明年初法說會時能向市場帶來更多好消息。
至於未來是否進一步擴大投資，仍將觀察市場接受度與客戶導入情況。
漲價議題延燒？
面對市場關注AI帶動封測產能吃緊，是否有進一步漲價空間，吳田玉表示，漲價是一個非常敏感的議題。
他指出，若是反映原物料、人力與資本支出增加，價格調整具有合理性。以日月光為例，過去年度資本支出約20億美元，去年提高至53億美元，今年更上調至85億美元，未來甚至不排除進一步增加。
不過，他強調，價格策略不只是供需問題，更必須考量與客戶的長期合作關係。
「任何價格調整，都必須顧及客戶的應對能力，以及雙方合作的緊密性與信任度。」他表示，台灣產業鏈能長期勝出，關鍵就在於願意投入長線技術研發與產能布局，並持續累積客戶信任。
不缺席美國封測布局！樂觀看待台積電、Amkor合作
針對外界關注近期台積電與全球第二大封測廠 Amkor Technology 簽署10年合作協議，雙方將在美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作的議題。
吳田玉回應，「樂觀其成，也給予祝福。」他指出，美國市場涉及供應鏈安全、國家戰略與商業布局等多重考量，因此各家企業都會依照自身優勢進行規劃。
對於日月光是否參與相關合作機會，他表示，「日月光不會不參與，」但最重要的仍然是競爭力。
他進一步說明，日月光海外布局的核心原則，是先在台灣建立成熟且具經濟效益的自動化生產模式，待技術、設備與營運經驗成熟後，再複製到海外市場。未來，無論是美國、馬來西亞、日本或其他地區的投資，都將依循相同邏輯推進。
台灣為何強？吳田玉：像同學會，更有客戶20年信任
談到台灣半導體產業的競爭優勢，吳田玉認為，真正的競爭不是做出第一顆產品，而是在需求爆發時，能否快速做到第10顆、第100顆，甚至更多。
他表示，台灣最大的優勢在於完整且高度集中的供應鏈生態，從材料、設備、晶圓製造到封裝測試彼此緊密合作，「就像同學會一樣」。
除此之外，更重要的是國際客戶長期累積的信任。
吳田玉指出，許多先進技術方向其實早在10幾、20年前就已與國際客戶共同規劃。台灣擅長的是量產能力、製程效率與規模經濟，而國際客戶則提供技術方向與市場需求，雙方長期合作形成獨特優勢。
「台灣的好，很大一部分來自國外客戶對我們的信任。」吳田玉說，這份信任及上下游高度協作的產業文化，才是台灣在AI時代最難被複製的競爭力。
