快閃記憶體商SanDisk最近股價猛漲，背後原因跟HBF有關？AI伺服器需求爆發，讓高頻寬記憶體（HBM）一躍成為最炙手可熱的關鍵零組件，卻也把整個記憶體產業推向新一波缺貨與漲價循環。在產能追不上算力擴張的壓力下，一項名為高頻寬快閃記憶體（HBF）的新技術開始浮上檯面，被視為可能改寫AI基礎架構的潛在變數。當HBM熱潮尚未退燒、供需失衡持續擴大，這場記憶體戰局，正悄悄牽動下一波台廠受惠名單。到底有誰？一次讓你看懂。
HBM曾被視為AI時代的「黃金記憶體」，兩年內身價翻倍、產能被預訂到數年後，甚至改寫DRAM產業的投資方向。但就在市場還沉浸在HBM狂熱之際，另一個問題正悄悄浮現：如果AI不只要快，還要裝下愈來愈多資料，HBM真的夠用嗎？
答案可能指向記憶體的新主角HBF。這項被稱為「高頻寬快閃記憶體」的技術，正被視為補上HBM先天限制的關鍵選項，也可能是下一波記憶體戰局的分水嶺。
記憶體缺貨潮是什麼？HBF有何關聯？
這場對HBM的瘋狂追逐，並非憑空而來。
時間回到2023年，記憶體產業仍深陷過度供給的低潮，DRAM與NAND價格崩跌、原廠連年虧損，三大記憶體廠同步踩下煞車，延後擴產計畫、縮減資本支出，產業一度進入「保命模式」。然而，AI浪潮卻在隔年急轉直上，GPU出貨暴增、資料中心大規模擴建，帶動HBM成為AI加速器的標準配備，各家廠商也將有限的資源優先投入HBM產線。
問題在於，產能調整的速度，始終追不上AI需求爆發的腳步。TrendForce分析師敖國鋒觀察，過去幾年未擴充的DRAM與NAND產能，不僅沒有回補，部分產線還被轉作HBM使用，導致傳統記憶體與高階記憶體同時吃緊，供給端被雙重壓縮，最終引爆新一波記憶體缺貨潮，價格一路攀升，推升整個產業進入罕見的「超級循環」（Super Cycle）。
而當AI應用開始從一次性的模型訓練，走向長時間運行的推論服務，資料量呈指數型成長，資料中心不只需要更快的記憶體，也需要裝得下更多資料。HBM在頻寬上無可取代，卻受限於成本高昂、堆疊複雜與容量擴充不易，逐漸暴露結構性天花板。
這也讓業界開始尋找「第二條路」。由NAND Flash架構延伸而來的HBF，正是在這樣的背景下浮上檯面。敖國鋒分析，HBF的出現，就是試圖補足HBM在容量與成本上的缺口，為下一階段AI基礎架構提供新的解方。
如果說HBM定義了AI訓練時代的記憶體規格，那麼，HBF能否成為AI推論時代的關鍵基石，正是2026年產業最值得關注的變數之一。
HBM是什麼？HBF又是什麼？一表看懂差異
然而，到底HBM和HBF是什麼呢？
HBM是以DRAM為基礎，透過矽穿孔（TSV）的方式，將多顆記憶體晶片垂直堆疊，緊貼GPU封裝，提供極高頻寬與極低延遲，是目前支撐AI訓練與推論效能的核心記憶體；HBF則是以NAND Flash為基礎，採用類似的堆疊與封裝概念，但主打超大容量與較低成本，目標是在AI推論時期承載龐大的模型與資料量，補足HBM容量不足、價格高昂的限制。
用白話來說，兩者的差別就像「快與大」的取捨。如果把電腦比喻成一個人，HBM就像一顆反應超快、貼在身上的外接大腦，隨時提供GPU所需的關鍵資訊，但能記住的東西有限、而且很貴；HBF則像是一座容量驚人的地下書庫，書多、存得久、成本低，雖然翻書速度不如貼身的大腦，但可以源源不絕地把資料送上來使用。
也因此，在AI架構中，HBM負責「讓運算跑得快」，HBF負責「讓模型裝得下」，兩者未來很可能會同時出現在GPU周邊，形成一快一大的記憶體雙層配置，支撐更大型、更複雜的AI系統。
HBF概念股有誰？
HBM是當前AI軍備競賽中最確定的記憶體主線，受惠股已進入比拚良率與產能的階段；HBF則代表AI架構下一步的嘗試，試圖用NAND打破記憶體容量天花板，相關概念股仍停留在誰能卡位成功的早期競逐期。
隨著HBF朝向NAND為核心、結合高頻寬介面與3D堆疊封裝的記憶體新架構發展，台灣供應鏈中具備控制晶片、封裝與載板技術基礎的業者，被市場視為具有切入機會。
群聯（8299）憑藉深耕多年的NAND控制晶片與韌體整合實力，被視為最能掌握HBF記憶體介面控制層關鍵技術的台廠。旺宏（2337）與威剛（3260）則分別在NAND製程與模組化產品端具備基礎，若HBF走向應用導向產品，具潛在切入空間。
此外，HBF採用的多層堆疊、矽穿孔互連及高密度載板技術，其物理架構與HBM極為相似。這些技術指標恰好落入台灣先進封裝產業的優勢領域，展現了高度的製程通用性，故台積電（2330）、日月光（3711）、欣興（3037）和南電（8046）等，皆成為可望受惠的供應鏈。
HBF會夯多久？記憶體缺貨潮未來前景
敖國鋒表示，HBF於2024年正式發表，目前由SanDisk主導規格並公開投入研發，並延攬SK海力士加入開發陣營，最快要到2027年上半年才會出現樣品，技術標準與核心研發仍掌握在國際大廠，是否能在2026年後成為新一波市場焦點，仍有待實際導入與需求驗證。
談及至此，敖國鋒說道，除了 HBF 之外，產業也正在評估另一條解決推論型 AI 成本與儲存瓶頸的路徑，也就是 KV SSD（Key-Value SSD），其能力介於HBM和HBF之間，目前鎧俠（Kioxia）與輝達（NVIDIA）已有相關方案正在進行中，同樣也為未來值得觀察技術之一。
至於記憶體缺貨潮的影響與未來？敖國鋒分析，在AI需求推升下，記憶體價格已攀上近5年新高，甚至出現翻倍上漲的情況，對PC與伺服器銷售形成明顯壓力。市場普遍預期，這波記憶體供需緊張至少要到明、後年才有機會逐步緩解，在此之前，PC與伺服器市場恐怕只能維持穩紮穩打的成長節奏。
值得觀察的是，隨著DRAM與SSD成本居高不下，企業是否會調整策略，減少自建硬體資源，轉而採用訂閱式的雲端AI服務或更多雲端儲存空間，以降低一次性投入成本。他認為，雖然這樣的轉變尚未成為定局，但在高昂記憶體成本的現實壓力下，雲端化與服務化的趨勢，正逐漸浮上檯面。
