與韓國博弈，AI供應鏈才是台灣真正的籌碼

編按：AI時代來臨，台灣與韓國的互動不只是政治稱謂之爭，而是牽動博弈與供應鏈現實。從記憶體到先進封裝，台灣其實握有影響韓國AI產業節奏的關鍵位置，更是全球不可忽視的節點。

近來，韓國官方在電子入境系統中，以「中國台灣」稱呼台灣，引發社會熱議。但倘若只把焦點放在政治措辭，而忽略更深層的全球產業與供應鏈現實，將是台灣在國際博弈舞台上最大的失算。

事實上，在人工智慧（AI）時代的高科技供應鏈中，台灣握有比往常更強、更實質的談判籌碼。而這些籌碼既可用於捍衛經濟利益，也可作為戰略調整的基礎。

貿易數據揭示不對等結構與依存關係

根據產業與貿易統計，2025 年，台灣對韓國的貿易逆差預估高達約360億美元。長期結構性逆差已經形成，部分原因是台灣進口韓國高頻寬記憶體（HBM）與其他高階電子零組件，這些產品對台灣的AI伺服器與系統裝配，極為關鍵。

更值得注意的是，韓國半導體出口中對台灣的比率，已從2020年約6.4％，增至2024年約14.5％，反映出台灣在AI伺服器裝配與晶片封裝生產端，已成為韓國記憶體出口的重要終端市場。

• 這樣的貿易結構，不是經濟上的單純逆差，而是供應鏈互賴的證明：台灣是高效能運算（HPC）、AI基礎設施的重要組裝與封裝中心，而韓國的高端記憶體供給，正是這個產業鏈的關鍵一環。

AI供應鏈核心！記憶體與先進封裝

隨著AI應用需求快速擴張，高頻寬記憶體（HBM）已從過去的利基產品，轉變為全球半導體產業競逐的核心戰場之一。市場研究預估，HBM市場規模將從2024年約 29 億美元，成長至2032年約156.7億美元，呈現高度成長態勢。

然而，HBM這類高性能記憶體並非單一晶片即可完成，它倚重於先進封裝（Advanced Packaging）與異質整合（Heterogeneous Integration）技術的支援。台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術正是市場主流封裝標準之一，其高效能 interposer、跨晶通訊與熱管理能力，是實現高層數HBM與AI加速器密集運算的基礎能力。

這也意味AI 供應鏈的競爭邏輯正在轉變：

．記憶體功能已從「標準 DRAM」，轉向「與邏輯與系統級協同的模組化記憶體」。

．先進封裝已成為 AI 基礎設施的核心瓶頸。

．供應鏈競爭不再只是製造能力的比拚，而是封裝規格、良率控制，以及供應彈性的整體較量。

• 而這些關鍵能力，台灣在全球供應鏈中具備明顯優勢。
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借鏡日本前例！政治衝突轉化為供應鏈治理

若回顧近代歷史，日本面對韓國的外交爭議時，曾提供一個極具參考價值的案例。

2018年，韓國最高法院裁定，日本企業必須就二戰期間的「強徵勞工」問題進行賠償，日本政府則主張，該議題已在1965年《日韓基本條約》中「完全且最終解決」，認為韓方裁決違反國際法。雙方外交協商破局後，日本選擇不以制裁名義回應，而是將衝突轉移至貿易與安全管理層面，為後續半導體戰埋下伏筆。

於是，2019年7月，日本經濟產業省便宣布，將三項關鍵半導體材料移出「白名單」（快速通關）制度，改採逐案審批；這三項材料分別是高純度氟化氫（HF）、光阻（特別是 EUV 光阻）、氟化聚醯亞胺（FPI）。

這些材料對DRAM、NAND Flash與先進邏輯製程至關重要，而當時日本在相關材料的全球市占率高達70～90％，韓國短期內幾乎無可替代來源。

值得注意的是，日本並未全面禁運，而是透過延長審查流程、強化用途審核與提高行政成本，達到「拖慢節奏」的效果。即便只是延遲一至三個月，也足以影響半導體量產時程與國際客戶信心。當年，三星電子與SK海力士便一度面臨庫存與產線不確定性，國際客戶亦開始關切供應穩定性。

台灣戰略籌碼！比政治更實際的供應鏈治理能力

在全球供應鏈競爭中，台灣真正的談判籌碼來自產業能力，而非政治立場。若借鏡日本經驗，台灣可思考以下幾個方向。

一、技術審批與用途管理的節奏調控

台灣政府可以在對特定先進封裝與AI記憶體出口的審批流程、用途聲明（End-Use Declaration），甚至安全審查上，進行更精準的節奏管理。

這不是全面禁止，而是提升審批要求與審核時間，讓供應鏈節奏更透明且可控。例如，提升對CoWoS、FoWLP、2.5D∕3D TSV等先進封裝技術的審批標準；要求進口記憶體、封裝產品的明確用途與最終市場；將先進封裝出口納入策略性科技品管制範圍中，以維持自主供應鏈彈性。

透過這種節奏上的調控，即便只延緩幾週至幾個月的導入進度，也足以影響AI產品迭代的時間表與市場窗口。

二、供應鏈透明度與追蹤制度

建立更完善的供應鏈追蹤與合規制度，不僅能強化本地產業治理能力，也能為與美日等盟友的合作，提供可靠的透明性證據。這包括記憶體、先進封裝、中介層材料、系統級 IDS（Interconnect Design Services）等資訊追蹤。

這樣的措施，不但能強化台灣在國際供應鏈中的可信度，也可以作為與他國進行技術與政策協調的基礎。

三、與美日盟友形成策略共識

當前，全球半導體供應鏈正形成以美日台為核心的戰略布局，特別是在川普政府推動的供應鏈重構中，台灣的角色與地位愈來愈受到關注。美國對先進AI產品與GPU的出口審查日益嚴格，也要求供應鏈更高的透明度與安全性。

• 台灣如果能展示在先進封裝與供應鏈治理上的成熟機制，將有助於在與美國的談判獲得更多話語權，例如，在關稅政策、供應鏈補貼、投資保護等議題上，爭取更利於本地產業的條件。

面向AI時代的小國自處之道

在大國博弈之中，台灣最不該做的，是仰賴口號與情緒；最該做的，是在現實中，運用自身不可替代的技術與供應鏈位置，形成真正有效的戰略籌碼。

《戰國策》有言：「制人者，握其所必爭。」在AI與先進製造的競爭中，每個關鍵節點都是談判的籌碼。台灣真正握有的，正是全球AI記憶體與先進封裝供應鏈中「必爭而不可失」的位置。

HBM4只是開端。真正的問題在於，台灣是否已準備好，以一個關鍵節點國家的姿態，在全球供應鏈中行事。