編按：晶圓代工市場在AI與先進製程帶動下快速分流，台積電因需求暴增而持續滿載，地位益發穩固。反觀二線廠受成熟製程買氣疲弱與中國低價攻勢夾擊，產能利用率遭到壓縮，被迫加速轉型。2025年產業的差距，正逐步擴大為M型結構。
2025年國內晶圓代工業產值雖將成長27.5％，但其中主要是由一線大廠台積電貢獻，不但AI與高效能運算持續驅動，對先進製程、先進封裝的產能呈現滿載狀態，且報價也得以持續調高。
反觀二線晶圓代工廠商，因與AI相關的業務比重較為有限，加上成熟製程又有來自紅色供應鏈削價競爭的影響，以及轉型升級的程度，尚無法有顯著的效益，部分業者甚至持續處於虧損狀態。此與台積電獲利持續大幅成長有差異，也代表2025年一線、二線晶圓代工企業業績表現，呈現分化的態勢。
整體而言，2025年的晶圓代工市場呈現出一個明確的「M型化」發展，領先的晶圓代工廠在AI浪潮中不斷竄起，而依賴成熟製程的代工廠，則需努力應對市場挑戰。
台積電地位穩固，無可取代
首先，在一線晶圓代工大廠台積電的表現上，業績表現可謂一枝獨秀，其可謂是AI與HPC的推動者，特別是隨著AI技術的飛速發展，對高效能運算晶片的需求呈現爆炸式增長，此皆晶片是訓練和運行AI模型不可或缺的核心，而台積電在這一領域擁有絕對領先的地位。
另一方面，台積電的2奈米、3奈米等先進製程技術，在全球範圍內幾乎沒有競爭者，英特爾（Intel）、三星（Samsung）幾乎仍卡關於良率的表現。而這些製程是生產AI晶片、高階智慧型手機處理器，以及HPC晶片的關鍵，等同由台積電通吃所有國際間重量級客戶的訂單。
因為台積電擁有獨特的競爭優勢，先進製程需求強勁，使得公司的產能利用率保持在高檔。甚至法說會中，調高對於2025年合併營收的目標至30％，凸顯台積電在關稅戰、地緣政治情勢下，仍保有其無可取代的地位。
需求疲弱影響二線晶圓代工廠
相較之下，主要依賴成熟製程技術的二線晶圓代工廠，2025年營運面臨多方考驗，主要是費性電子產品、汽車等領域，對成熟製程晶片的需求復甦速度不如預期，特別是面對關稅戰引發全球經濟的不確定性，使得終端應用市場買氣處於觀望，因而部分晶片庫存水位偏高，導致客戶下單意願較低。例如，像英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等整合元件製造商的高庫存水準，直接減少對二線晶圓代工廠的委外訂單，進一步壓低其產能利用率。
況且，由於美國及其盟友對中國先進製程的限制，中國將重心轉向成熟製程的發展，導致其產能急劇擴張，對全球市場形成強大的競爭壓力，等同台灣的晶圓代工廠，過去在成熟製程領域占據優勢。但在中國低價競爭下，其利潤空間被大幅壓縮，導致部分廠商淨利年增率出現明顯下滑。
為了應對中國的低價競爭，台灣二線晶圓代工業者的成熟製程代工廠被迫加速轉型，朝向利基化、高值化的產品發展。例如，特殊製程（如電源管理IC、車用電子、感測器等），或是提升技術差異化，以避免與中國進行價格上的正面對決。像是聯電正積極拓展14奈米、甚至更往下的製程，並與英特爾合作，朝向中國業者較難企及的製程邁進；或是力積電持續轉往DRAM四層WoW堆疊，搭配友廠先進邏輯製成晶片的驗證，而DRAM八層WoW堆疊技術也配合客戶開發中，期望連同中介層成為3D AI Foundry的主要獲利來源。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
