繼川普當地時間14日宣布，將針對半導體啟動以「國家安全」為由的貿易調查後，美國商務部工業與安全局（BIS）16日宣布14項調查細節，聚焦外國補貼、供應鏈依賴風險、國內產能瓶頸等核心議題，並希望在5月7日前徵詢完美國大眾意見回報後結束調查。外界對此普遍解讀，半導體關稅將在這個時間點後課徵。
BIS於16日發布公告，正式啟動依據1962年《貿易擴張法》（Trade Expansion Act）第232條展開的國家安全調查，對象涵蓋進口的半導體、半導體製造設備（SME）及其衍生產品。根據公告，商務部將於5月7日前徵詢完美國大眾意見，預料華府針對中國等國家的半導體相關關稅措施，即將正式出爐。
調查範圍廣泛，涵蓋晶片製程、零組件
根據BIS的公告，這項調查涵蓋範圍極廣，包括從傳統晶片到先進製程晶片（如先進節點）、半導體基板與裸晶圓（bare wafers）、微電子組件，以及各式半導體製造設備與其零組件。此外，調查也納入內嵌半導體的下游產品，如電子供應鏈中的各類裝置與設備。
BIS特別指出，將根據《國家安全產業基礎規則》（National Security Industrial Base Regulations）第705條的多項準則進行評估，並歡迎利害關係人提交意見、數據與分析。
美方關切的重點包括：
1.美國對各種型號與節點晶片的當前與預估需求，以及國內生產能否滿足這些需求
2.美國對外國晶圓廠與封裝測試產能的依賴
3.關鍵零組件是否只能從海外取得
4.中國等國是否透過補貼或產能過剩手段，對美國產業構成不公平競爭
5.若遭遇外國出口限制，是否會對美國供應鏈造成衝擊
值得注意的是，商務部也正在評估是否需進一步採取包括關稅與配額在內的貿易措施，以確保國家安全。外界認為，這項調查雖名為國安審查，但實際恐將為下一波晶片對中制裁鋪路，且由於意見徵詢將於5月7日截止，因此市場普遍預期，後來美方可能會公布相關的關稅調整或進口限制措施。
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第232條再啟動，聚焦中美科技供應鏈脫鉤
這是美國近年來再次啟動第232條調查機制，繼先前針對鋼鋁、汽車零件等產業後，再度將關注焦點放在戰略性高科技領域，預示川普政府與國會對中國科技供應鏈的戒心與日俱增。隨著5月7日大眾意見徵詢截止日逼近，市場關注美國政府是否將快速啟動後續決策程序，包括向川普提交最終調查報告，並據此針對進口半導體與設備加徵關稅或施加其他限制措施。
這項行為不僅可能重塑全球晶片供應鏈，也將對依賴中國、韓國、台灣等亞洲製造能力的跨國科技公司，帶來深遠的影響。外界預測，美方若進一步升高貿易壁壘，將使中美科技脫鉤趨勢更形加劇，並牽動全球半導體版圖的重整與資本流向。
