美國前總統川普說：「台灣應交保護費」、「搶走晶片市場」等話，造成美國、台灣科技股暴跌。其實，這場法說會上，真正值得投資人關心的，不只是董事長魏哲家如何回應川普，而是他於會中提出的「晶圓代工 2.0」概念，認為是台積電未來市場機會。到底這是什麼？
回應美國前總統川普的保護費說，台積電今（18）日法說會上，總裁兼董事長魏哲家直言：「公司策略不會改變！」而台積電已在美國亞利桑那州、日本熊本建廠，未來還有歐洲的德國。
「晶圓代工 2.0」是什麼？對台積電有哪些好處？
另，法說會上更值得關心該公司前景的人注意的是：魏哲家表示，要更擴大對晶圓製造產業的初始定義，提出「晶圓代工 2.0」（Foundry 2.0）概念，重新定義代工產業，含封裝、測試、光罩製作和不含記憶體相關的IDM。
魏哲家指出，晶圓製造（2.0）產業的規模在2023年將近2500億美元，相較於之前的定義僅為1150 億美元，呈現倍數成長。據此新定義，預測2024年晶圓製造產業年增近10%；「我們相信，此一新定義，將更好地反映台積公司不斷擴展的未來市場機會（addressable market）。」
而2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）所占市場比例為28%。受到我們強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期此一數字在2024年將持續增加。
魏哲家透露，台積電的N2和A16製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。未來台積電將只專注在最先進的後段技術，將幫助客戶發展前瞻的產品。
他並預期2奈米技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。台積公司N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10至15%；在相同速度下，功耗降低25至30%，同時晶片密度增加大於15%。
魏哲家表示，N2製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。N2將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。此外，在我們持續強化的策略下，也推出了N2P製程技術，作為N2家族的延伸。
N2P在N2的基礎上具備5%的效能增長，以及5-10%的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
A16，將是台積電下一代奈米片技術
魏哲家表示，A16製程技術作為台積電的下一代奈米片技術，其亦推出採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱SPR）的獨立解決方案。A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方案。A16計劃於2026年下半年進入量產。
SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性。相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低15~20%；晶片密度提升7~10%。
魏哲家強調，相信N2、N2P、A16及其衍生技術，將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。
台積電CoWoS產能依舊吃緊
至於外界關注CoWoS先進封裝產能，魏哲家透露，目前產能依舊吃緊，但正努力達到客戶需求，未來也會持續擴增產能，希望今年翻倍、明年也能再翻倍，明後年有機會達到供需平衡。
