CB（印刷電路板）是訂貨生產的產品，利潤不可能隨著外面現貨市場有高高低低的不同，相較之下，PCB市場價格是比較穩定的，這個穩定是不好的穩定，是一直往下掉的穩定。
對於通訊市場的觀察準備，華通事實上是從九七、九八年開始做手機市場開發，當時也有一些現成的客戶像NEC、西門子，不過規模並不大。
九五年我們開始與諾基亞、易利信接觸。一開始，因為產品穩定度要求高，加上歐洲市場的供應量充足，這兩家歐洲通訊大廠並沒有打算向亞洲尋求成本較低的供應商。一直到九七、九八年亞洲手機市場開始風行，諾基亞、易利信才開始轉頭回來看亞洲市場的需要。
看好大陸通訊市場
通訊市場分為固網、無線兩個部分。現在看來台灣固網市場已經慢慢飽和了，而中國大陸的情況卻不同。從九一年改革開放後，大陸固網市場一直增加，但畢竟成本很高，等到全球手機與基地台崛起後，大陸通訊發展的方向漸漸趨向無線系統。
華通在通訊領域與西門子的合作關係很長。從十幾年前提供固網使用的PCB到現在無線的產品；與諾基亞、易利信則是直接跳到基地台與手機PCB的合作。兩大通訊大廠訂單的釋出主要著眼亞洲市場的發展，以及相信華通產能技術的提升已經符合他們的需求。九八年、九九年華通生產通訊板的比率，大概只占全年營收的五%到六%；以生產量角度來看，今年將會成長到一五%到二○%。
華通現在共有兩個廠，兩個子公司。分別是一九七二年成立的母廠蘆竹廠（CM）、九○年成立的大園廠（CT），兩個子公司則為九五年台資獨資成立的大陸惠州子公司（CC），以及位於美國鹽湖城的CI廠。其中除了專門生產IC封裝基板的大園廠外，其餘皆以生產可供電腦、網路、通訊使用的多層印刷電路板為主。
高密度連結板(HDI)是新趨勢
目前華通的HDI（高密度連結板）主要在蘆竹廠生產，出貨給西門子、諾基亞、易利信、明?、大霸。另外，大陸也有通訊上的需求，因此惠州廠也積極準備手機的HDI通訊板的量產事宜。現在除了美國鹽湖城的IC工廠外，其他三個廠都有HDI量產的能力。
九七年開始發展出來的高密度連結板（HDI）的製作過程，因為線路很細、孔很小，製作的困難度很高，可以把零件放得非常密，縮小手機的體積變得輕薄短小。高密度連結板可以用在手機、基地台或個人電腦，將會成為個人化產品的一個趨勢。
第三代手機應該都會使用HDI。HDI的優點是處理的速度快，資料輸送量大。聲音、數字、影像、網路傳輸，一定要透過寬頻，使用零件與線路設計都會與現在的不同。在處理資料數量大的情況之下，如何讓CPU充分發揮功能，距離要很短，HDI變成是一件非常重要的事情。
在量與價值間重新定位
我對於通訊市場景氣的觀察，通常以兩個關鍵來看：第一是系統的更改，從以前第一代到第二代，現在到第三代，對整個手機的需求又有很大的變化，很難說什麼時候市場會飽和，飽和的時候又有換機的可能，我們現在用一支手機大概一、兩年就換掉，諾基亞與易利信預計每支手機的使用年限為一年，換機的比率會很高。
第二是基地台的市場，第三代的基地台還沒有出來，寬頻系統現在還沒有成型，不過第三代在二○○二年一定會上市。
低價電腦推出後，導致個人電腦價格往下掉，量的成長遲緩；而通訊市場因為HDI的關係，方興未艾，產品結構一直在改，所以還是一個相當不錯的市場，量不斷向上成長。傳統的多層印刷電路板，量大、資源豐富、價格便宜的好處，只要不是要求輕薄短小的產品，還不會被淘汰。
我們希望二○○二年，華通在與個人電腦有關的IT Industry（資訊工業）、通訊板、覆晶IC（Flip chip IC）基板大概各占三分之一或四○%。
對於生產印刷電路板的廠商，產能是以面積來計算的，以往個人電腦可能一平方呎生產一個，但是要求輕薄短小的通訊用板，一平方呎能夠生產二十個，因此在使用印刷電路板的量就會比製作PC用板時減少很多。所以華通必須思考清楚自己的定位。當你要某種程度的量填滿你的產能，又要某種程度的價值能夠製造出獲利，就得在量與價值之間取得平衡。
