台美今天達成貿易協議，美國商務部長盧特尼克指目標是將台灣半導體產能40%轉移至美。行政院副院長鄭麗君表示，這是美國本土晶片自給率的國安目標，台灣作為高科技夥伴參與其中，與美國共同振興AI產業發展，對台灣而言，更重要的是支持高科技產業在國際的擴大與延伸。
針對雙方將擴大半導體等供應鏈投資合作，外界憂心可能「掏空台灣」，鄭麗君強調，台灣是以「台灣模式」與美國磋商供應鏈合作，並非產業外移。
台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，行政院透過新聞稿指出，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。
台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，根據這次談妥內容，台灣半導體產業鏈將進軍美國，外界擔憂產業鏈外移恐實質掏空台灣。
鄭麗君在台美關稅貿易談判新聞說明會回應，台灣是以「台灣模式」與美磋商供應鏈合作，並非產業外移，最重要戰略目標是台灣科技產業延伸與擴展。
她指出，近年半導體業者在國外投資布局，半導體總產值持續成長，2023年總產值4.3兆、2024年增至5.3兆、去年達6.5兆，台灣高科技產業已成國際級產業，會基於客戶、市場、產業壯大戰略目標進行國際布局。
同時，政府支持企業根留台灣、擴大投資，投資台灣方案現在邁入2.0，鄭麗君提到，她時常協助產業投資台灣，解決基礎建設、人才、水電問題，見證台灣產業持續投資台灣。
鄭麗君表示，當產業壯大布局全球時，也期待政府能一起打造國際供應鏈，與產業座談過程中，業者也提出希望政府協助融資信保，在各國單打獨鬥時，更盼將過去成功產業聚落經驗，透過GtoG方式，由政府扮演介面，與美國建立台美合作模式，一起協助打造產業聚落，協助產業擴大。
她強調，相信供應鏈合作「不是move而是build」，在支持美國打造本土供應鏈同時，也讓台灣科技產業延伸擴展。
對於盧特尼克指台灣半導體產能40%轉移至美說法，鄭麗君表示，就台灣理解，這是美國希望本土晶片自給率的國安目標，台灣身為高科技夥伴參與其中，美國也有其他友好夥伴與自己IDM業者，是大家一起在美國共同振興AI產業發展，也非由台灣單獨完成，各國有其追求國安目標，「我們更重要的是如何支持台灣高科技產業在國際的擴大與延伸」。
開放市場部分，鄭麗君說，數週後將與美國貿易代表署簽署協議，當中就關稅、非關稅貿易障礙等項目也有一定共識，這次美國與各國談判中，也可見其對逆差大國家或者幾乎所有國家都要求市場開放，「我們的確也面對這樣期待」，但也強調談判中會以糧食安全、國民安全等原則磋商，談判底定後，會完整向民眾報告。
台灣對等關稅15%不疊加簽署MOU，獲232最惠國待遇
台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議，行政院透過新聞稿指出，雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。
行政院說，行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的台灣談判團隊，在美東時間15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議後，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄（MOU）。
台美經貿工作小組表示，台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此台灣在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的4項目標。
台美關稅談判總結重點
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 台銷美關稅降至15% | 對等關稅調降為15%，不疊加原「最惠國待遇」稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日本、韓國、歐盟齊平 |
| 半導體關稅最優惠 | 台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家 |
| 232關稅最優惠 | 台灣爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對未來可能新增232調查*的品項，議定建立持續諮商最優惠待遇的機制 |
| 打造台灣模式 | 台灣爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈；美方承諾協助台企取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源 |
| 台企投資美國2500億美元 | 台灣企業自主投資2500億美元，含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等 |
| 台灣提供信用保證2500億美元 | 台灣政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等 |
| 台美全球AI供應鏈戰略夥伴 | 高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係；建立「雙向投資機制」，美方擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等 |
*232調查：針對進口特定產品是否影響美國國家安全，進行調查與認定
資料來源：行政院
一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。
工作小組說，這將彼此競爭立足點拉齊，稅率調降後，台灣工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
二，台灣成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組表示，美方在美東時間14日公布第一波232半導體關稅，僅先對伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片等部分晶片課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。
工作小組說，由於美方已承諾給予台灣半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定，且美方也承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外，工作小組指出，台灣也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇，且針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。
工作小組說，經過多次磋商，美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，首先為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。
第2類則為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組指出，台灣高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第2類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
工作小組表示，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略，因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調，除擴大對美投資外，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣鼓勵下，擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行（Export-Import Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等美國金融機構，也將適時與台灣合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，台灣將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
本文轉載自2026.01.16「中央社」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
