台灣半導體產業從業人數超過 30 萬名，每年人才需求成長率超過 10%，半導體業紛紛祭出高薪搶才。長庚大學電機工程學系（電機系）融會多元 IC 設計課程、接軌先進製程、產學合作、先進的實驗室與設備等優勢，更攜手台美越泰等國際級企業合作育才，學生在校即被大廠「預聘」，成為搶手科技新貴，開啟豐足人生！
5G、AI、物聯網、電動車已深入我們的生活，也推升晶片設計人才需求，長庚大學電機系聚焦半導體產業上游的 IC 設計專業，鎖定「記憶體晶片設計」、「記憶體晶片製程」、「人工智慧應用」等前瞻領域重點培養人才，為半導體產業打造優質人才庫。長庚大學電機系主任林炆標表示，長庚以記憶體晶片為特色發展方向，再搭配跨界合作的人才培育模式，已經展現初步的成果。
鏈結產業跨界合作 培育記憶體優秀人才
半導體產業技術發展日新月異，人才培育也必須無落差接軌產業發展趨勢。長庚大學工學院自 2022 年起率全國之先，與南亞科、旺宏、晶豪科、鈺創、意騰科技等五家公司合作，開設「記憶體學程碩士班」。結合企業先進實務技術與高教基礎學科，學生碩一在校修課一年，碩二到企業實習一年，畢業後搶先擁有一年工作年資。
透過兼顧理論與實務的紮實課程，同時無縫接軌產業發展實況，在學期間即對接產業用才需求，提升碩士生高等記憶體設計的專業優勢，更祭出80 萬元高額獎學金，吸引眾多優秀學生申請就讀，預約進入 IC 設計產業的璀璨職涯。
特色課程與先進實驗室設備 精進創新研究
林炆標分享，電機系研究所也開設多項先進 IC 設計特色課程，如超大型積體電路（VLSI）設計、混合信號積體電路設計、記憶體電路設計實務專題等，透過專業領域課程強化以及一年到企業實習經驗累積，培育更多半導體優秀人才。未來更將成立先進 IC 教育中心，厚植學生的 IC設計硬實力。
在學生培育場域以及實驗環境方面，長庚大學具備私立大學最好的半導體無塵室，電機系也擁有優於國立大學的先進設備與研究資源，今（2024）年更在教育部補助下建置「B5G 通訊示範基地」，教學研究領域廣泛關注 5G/6G 通訊、人工智慧、智慧家庭、AI 晶片設計、醫學電子、智慧控制、物聯網、AR/VR 智慧感測等 5+2 產業相關專業，更已接軌「五大信賴產業」中的半導體、人工智慧、次世代通訊領域，學生在多元先進的環境下，精進創新研究。
鏈結台、美、越、泰資源 跨國合作培育半導體人才
半導體人才的就業市場遍及全球，長庚大學長期佈局國際合作，幫助學生開拓全球化視野。越南政府放眼 2030 年，將持續投入 10.8 億美元，培訓 5 萬名國際級半導體工程師，今年 5 月長庚大學受邀參加在越南舉行的「全球供應鏈中的越南半導體人力資源」國際會議，鏈結台越美資源，與越南 Phenikaa 大學簽署合作備忘錄，攜手美國新思科技（Synopsys）培育越南半導體產業 IC 設計人才。Synopsys 與旗下的SiCADA 半導體專門學校也將派專家到長庚擔任授課業師。長庚大學已加入越南數兆美元半導體產業價值鏈，為學生帶進全球第一手的 IC 設計產業知識，提升學生在高端 IC 設計的能力。
此外，長庚大學與泰國清邁大學兩校工學院攜手育才，簽署「3+2 學碩銜接雙聯學位協議」，學生5年即可同時取得母校學士與對方學校碩士學位，這項學制更導入台達子公司泰達電之企業資源，泰國清邁大學學生在長庚大學就讀期間，泰達電將提供 1 萬美元優渥獎學金，畢業後有機會成為泰達電員工。
根據資策會 MIC 預估，2024 年台灣半導體產業產值年成長 13.6%，達新台幣 4.17 兆元，台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，供應鏈人才需求持續放大，長庚大學電機系積極培養半導體未來人才，為學生搭好直通最熱門、高成長產業的就業捷徑！
