美國商務部長雷蒙多一席演說後，《晶片與科學法案》的實施細節有了著落，業者申請補貼作業也正式啟動。在競爭激烈的半導體產業中，美國能挽回昔日龍頭地位嗎？
2023年3月，拜登政府正式啟動規模527億美元（約新台幣1兆6080億元）的《晶片與科學法案》（下稱《晶片法案》），也正式開放業者申請相關補貼。
「產業萎縮是對我們國家安全真正的威脅，」美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2月23日發表「《晶片法案》與美國科技領導力的長期願景」演說（The CHIPS Act and a Long-term Vision for America’s Technological Leadership），開門見山指出該法案主要是基於維護美國的國家安全，目標是確保生產最尖端晶片的公司設在美國本土。
繼太空和核武器後，美國毫無疑問地又加入了另一場競賽，看那副摩拳擦掌的樣子，很顯然，渴望拔得頭籌。更何況美國是半導體的發源地，60年代是美國半導體業黃金期，矽谷應運而生。
運用《晶片法案》的經費，美國計畫在2030年前實踐3個目標：
其一，打造至少2座大型半導體聚落，園區將結合生產線、研發實驗室、封測廠以及上游供應商，且每個園區將創造出數千個高薪的工作職位，通過這項規劃，美國將能夠自行設計並生產全球最先進的晶片。
其二，美國將發展出若干座先進的封裝廠區，成為封裝技術的全球領導者，以具有經濟競爭力的條件來生產先進晶片。
第三個目標，則是戰略性地提高其當前一代的晶片以及成熟製程晶片的生產能力，因這些晶片是用於汽車、醫療和國防產業的重要晶片。
在美國設晶圓廠享哪些好康？
《晶片法案》施行細節指引出爐後， 527億美元的預算中， 390億美元將用於擴建和新建半導體工廠的補貼、132億美元用於研發和培養勞工，還有5億美元則與增強全球產業鏈有關。
指引中也提及，各項補貼加起來預計不會超過項目整體開支的35％，大多數項目的直接現金補貼會落在資本支出的5％～15％之間。同時會給成熟製程等預留至少20億美元。
不過，鉅額補助不免伴隨諸多條款。尤其重要的是該法案規定，對於接受資金的公司，不得將資金轉移至相關的外國實體，並禁止10年內在「相關國家」（意指中國大陸）擴大半導體製造能力，也不得有意和涉及敏感技術或產品的外國實體，進行任何形式的聯合研究或者技術許可。一旦違反上述限制，接收的資金將可能會被全額退回。
至於申請補貼作業，美國商務部從2月28日開始接受所有潛在申請人的意向書，3月31日開始接受先進製程設施的預申請和全面申請，5月1日開始接受當前一代、成熟製程和後端生產設施的預申請，6月26日開始接受完整申請。
半導體企業並不全都看好《晶片法案》
美國半導體產業協會執行長紐弗（John Neuffer）盛讚，他表示《晶片法案》出台後，半導體生態系已經在全美宣布了數十個新計畫，期待獲得補助。這些計畫將帶來數千億美元的投資，並為美國提供數十萬個就業機會，有助於重振美國經濟並加強美國的國家安全和關鍵供應鏈。
然而，新政策並未撫平所有美國半導體產業高層的憂心，在他們看來，《晶片法案》恐仍無法抵禦激烈的全球競爭。儘管雷蒙多的願景遼闊，但美國國內半導體企業正如雨後春筍，很可能造成資金過於分散。此外，光是加強研發實力行不通，雷蒙多並未提及如何有效彌補產業中廣大的勞動力缺口。
2023年迄今，尚未有晶圓廠宣布最新擴張計畫，但英特爾（Intel）、聯發科（MediaTek）、超微半導體（AMD）等企業近兩年都在實踐擴廠計畫。
台美都祭出《晶片法案》
台灣雖已是半導體龍頭，但也試圖在全球競合中守住籌碼，立法院2月三讀通過有「台版晶片法案」的《產業創新條例》第10條之2及第72條修正草案，未來七年，半導體、5G、電動車等技術創新企業，部分研發費用等支出的皆可抵減當年營業所得稅。
台、美在人權、民主等議題上堅守同一陣線，卻都渴望登上半導體產業的寶座。
美國政府在20世紀成功地扶植了航空工業、生物技術和半導體產業，也奠定國家地位；然而，也曾經有失敗的例子，如太陽能、鐵路和人造纖維，這些產業雖然曾接受大筆官方資金挹注，但都因為全球化競爭及壟斷等挑戰，讓這些產業逐漸在美國銷聲匿跡。
如今，半導體產業也面臨發展的關口，接下來，端看這次扶植產業的策略是否奏效。
