晶圓代工大廠格羅方德，近來動作頻頻，6日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室，4日在台灣半導體展（SEMICON Taiwan）高峰論壇發表演講，3日舉辦會前記者會。格羅方德的Foundry 2.0經營模式，多次成為格羅方德執行長Ajit Manocha的主打重點。
Ajit Manocha表示，傳統的Foundry1.0模式，是接客戶的設計進行代工生產，然而在客戶產品有許多專業化製程，加上量不大，且難以模組化的情況下，整體開發費用十分高昂，不符成本效益。不但製造缺乏透明度，價格競爭也十分激烈。
在傳統模式難以維持的情況下，Foundry 2.0的概念勢將成為主流。Ajit Manocha表示，Foundry 2.0模式，是在設計前期就與客戶進行深度合作，共同發展最新技術以及製造的解決方案，進而縮短上市時間，改善效率。在運作模式上，是以製程平台為基礎，外加MEMS/RF/eNVM//HV模組，藉以降低複雜度，增加規模經濟，進而提升競爭力。
他指出，晶圓代工廠與IDM廠各有強項，前者擅長製造、微影/光罩技術（Litho/Mask）、電子設計自動化(EDA)等，後者擅長SoC整合、封裝、測試等，若兩者能密切合作，將能發揮加成效果。 在IC市場展望方面，Ajit Manocha認為，過去IC的需求主要是受到PC驅動，然而未來，行動通訊將成為IC市場成長的主要推動力。由數字來看，2008年時，PC晶片市場為647億美元，手機晶片為359美元，到了2012年，手機晶片已成長至622億美元，直逼PC及平板的776美元。預測到2016年，手機晶片市場將達1189億美元，超越PC與平板的1020億美元。
談及市場關切的18吋晶圓廠，Ajit Manocha不諱言，就目前各家技術來看，挑戰仍然很大，加上建造成本預估至少100億美元，只有少數廠商有能力涉足，因此全球首座18吋晶圓廠恐怕要到2020年才會出現。
而格羅方德在18吋晶圓廠的行動也偏向審慎保守。「我們會先看別人做得怎麼樣，再評估要怎麼做，」Ajit Manocha表示，格羅方德不會是第一個做，但也不是最後一位。
