液冷散熱再度成為市場關注熱點！尤其當輝達執行長黃仁勳在CES的一席話，宣告新一代GPU機櫃架構Vera Rubin將在2026年量產，並將全面採用100％液冷架構，帶動散熱股歡欣鼓舞。在伺服器功耗需求持續攀升下，液冷的技術將如何演進？黃仁勳所說的No Chiller又是什麼意思？傳統的水冷機到底還需要嗎？《遠見》一文拆解。
隨著資料中心功耗持續上升，液冷散熱也成為市場關注的重要技術。輝達執行長黃仁勳在2026年1月的CES演講中重磅宣布，新一代GPU架構Vera Rubin將在今年全面進入量產。
根據調研機構資料，Vera Rubin機櫃的熱設計功耗（TDP）預計突破200kW，而旗艦級的Rubin Ultra更是上看1000kW（1MW）。相比上一代Blackwell架構，GB200 NVL72整機櫃的TDP約落在120kW─140kW，這意味著，Rubin世代對於散熱的需求幾乎翻倍成長。
