材料靠海外、規格看美國、規模輸中國，台灣矽光子下一步要搶系統主導權

台灣矽光子供應鏈看似完整，卻面臨「材料靠海外、規格看美國、規模輸中國」三重限制。台灣如何整合代工、封裝與系統製造能力，從「零件代工」走向「系統主導」？ 「IC設計有，PIC（光子積體電路）設計開始形成，晶圓代工、封裝和系統整合也都有，真正缺的反而是最上游的材料。」環球晶中德分公司資深副總暨

Ayar Labs、Lightmatter搶攻矽光子，兩大獨角獸吸金逾17億美元

Ayar Labs、Lightmatter兩大矽光子獨角獸正用截然不同的技術路線，讓「光」深入晶片封裝與運算系統。誰能率先跨過量產、可靠度與客戶導入門檻，搶下AI資料中心下一波商機？ 矽光子狂潮來襲，兩家獨角獸新創，正在全球創投市場熠熠生輝！ 2026年3月，矽光子新創Ayar

漢測靠一台相機破解矽光子測試難題，搶攻CPO量產商機

矽光子加速走向量產，CPO光電整合也變得愈來愈複雜，「晶片愈來愈難測」成為新關卡。深耕電性測試30多年的漢測，正從「電」跨進「光」，以自研技術搶占CPO量產關鍵位置。打開電腦，年收24億、賺逾一股本的半導體測試大廠漢測總經理王子建對著螢幕上的示意圖，邊比劃探針、光纖與晶圓位置，邊拆解矽光子測試的眉角

先進封裝當推手，聯電三路搶進AI高速傳輸商機

當市場目光聚焦在CPO，聯電選擇走出另一套矽光子打法，以12吋PIC、TFLN與先進封裝三路並進，吃下眼前龐大的插拔式市場，也提前布局光學I/O，以及開放式光電整合平台。 走進聯電新竹總部，才剛靠近大門，便看見兩、三輛汽車接連臨停，車上陸續下來幾組人馬，快步走進辦公大樓。來到接待櫃檯，耳邊

環球晶全球唯一橫跨矽晶圓與SOI，靠自研技術挑戰矽光子材料龍頭

當AI算力競賽將高速傳輸推向「光時代」，深耕SOI技術超過20年的環球晶，也迎來矽光子新戰場。這家全球晶圓大廠如何搶占矽光子最上游的關鍵材料商機？ 誰說矽光子還是光通訊產業的老技術，它正搖身成為AI資料中心的新寵兒！而在一顆顆光子晶片背後，有一項不起眼、卻決定光能否順利在晶片內奔跑的關鍵材

矽光子成AI下一戰場，台積電、輝達搶攻兆元光互連商機

AI競爭進入下半場，決勝關鍵已不只在單顆晶片算力，更在數十萬、甚至上百萬顆處理器能否高速協同。隨著資料量暴增、頻寬需求飆升，矽光子躍升為突破AI基礎建設瓶頸的關鍵技術。全球科技巨頭正豪擲重金卡位，從晶片、光引擎到先進封裝全面布局；台灣半導體、光通訊與精密設備供應鏈也同步動起來。當光一路逼近晶片，誰能

如願

從AI帶動的矽光子新商機，到偏鄉教師默默付出，再到追念高希均教授，一篇篇故事看見不同世代的努力與傳承。有人開路、有人接棒，也讓尚未完成的願望，持續走向更遠的未來。9月初，台灣國際半導體展（SEMICON）紅紅火火登場，矽光子，無疑是熱議話題。 受惠AI狂潮，台灣半導體和相關硬體供應鏈的競爭