台灣半導體產業傲視全球，如晶圓代工、封測業產值穩居世界龍頭，IC設計產值也僅次於美國。不過，人才一直是半導體產業的痛點，連聯發科董事長蔡明介都投書媒體大聲疾呼缺人，可見業界求才若渴。
未來，隨著新世代通訊、人工智慧、車用電子、數位健康、量子計算、綠能等新興商機擴散下，護國神山群指日可待；而實現願景的堅實後盾，就是大學培育的工程人才。
有鑒於科技產業前景看好，工程學群當紅程度居高不下。且在政府推動下，臺大、清大、陽明交大、成大也攜手產業，成立半導體學院，將漸進開放資通訊、半導體、AI及機械領域系所擴充招生名額，培育半導體與資通訊數位領域人才。
5G導入課堂，通訊工程炙手可熱
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