先進封裝關鍵製程浮上檯面，暉盛科技電漿設備打進輝達、英特爾供應鏈

近日登錄創新板的暉盛科技，如何憑藉深耕20餘年的電漿技術，正式向外界宣告：電漿不再只是半導體製造的「配角」，而是AI時代決定良率與產能的核心「主秀」。

在最新的「面板級封裝」領域，一家電漿設備廠已悄悄挺進輝達、英特爾等國際巨頭供應鏈！它，正是2025年11月初，創新版掛牌當日飆漲逾三成、有高技術含量的先進封裝黑馬暉盛科技。 

「半導體製程需要的空氣，比人呼吸的空氣還要乾淨。」暉盛董事長宋俊毅直言，隨著半導體線路愈來愈細、密度愈來愈高，製程空間裡任何微小的「雜質」都會成為致命傷。 

過去線路寬度尚有容錯空間時，製程中的殘留物如同馬路上的小石子，不影響大局；但當製程跨入2奈米、1奈米，線寬縮小到僅存二至三個原子厚度時，微米級的塵埃或水氣殘留，就會導致電路斷路或良率崩跌。在一些特定製程中，晶圓在真空環境進行電漿處理，同樣只允許極少量的微粒存在。