先進封裝關鍵製程浮上檯面,暉盛科技電漿設備打進輝達、英特爾供應鏈

盧佳柔
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盧佳柔

2025-12-31

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暉盛科技董事長宋俊毅指出,製程微縮逼近極限、先進封裝需求升溫,電漿製程已經從選配變成標配了。
暉盛科技董事長宋俊毅指出,製程微縮逼近極限、先進封裝需求升溫,電漿製程已經從選配變成標配了。
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本文出自 2026 / 1月號雜誌 決勝AI智慧島

近日登錄創新板的暉盛科技,如何憑藉深耕20餘年的電漿技術,正式向外界宣告:電漿不再只是半導體製造的「配角」,而是AI時代決定良率與產能的核心「主秀」。

在最新的「面板級封裝」領域,一家電漿設備廠已悄悄挺進輝達、英特爾等國際巨頭供應鏈!它,正是2025年11月初,創新版掛牌當日飆漲逾三成、有高技術含量的先進封裝黑馬暉盛科技。 

「半導體製程需要的空氣,比人呼吸的空氣還要乾淨。」暉盛董事長宋俊毅直言,隨著半導體線路愈來愈細、密度愈來愈高,製程空間裡任何微小的「雜質」都會成為致命傷。 

過去線路寬度尚有容錯空間時,製程中的殘留物如同馬路上的小石子,不影響大局;但當製程跨入2奈米、1奈米,線寬縮小到僅存二至三個原子厚度時,微米級的塵埃或水氣殘留,就會導致電路斷路或良率崩跌。在一些特定製程中,晶圓在真空環境進行電漿處理,同樣只允許極少量的微粒存在。 

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