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用四千億元與未來訂約

文 / 張玉文    
1997-06-05
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用四千億元與未來訂約
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四年前,全球最大半導體製造設備供應商美商應用材料公司,在新竹設立子公司台灣應用材料公司,服務新竹科學園區內的半導體廠商。「台灣應用材料公司」的園區客戶經常詢問國外半導體大廠如何規畫製程,不過,最近他們得到的答案往往是:台灣是最早採用新設備的地方,沒有前例可循。

而且,最近部分日本、韓國廠商考慮投入代工(專業晶圓製造)業務,他們問設備商的問題是:台灣積體電路公司是怎麼安排製程的?台灣積體電路公司是全球最大晶圓代工廠商,也是我國最大的半導體廠商。

「台灣半導體產業起步雖晚,但製造方面很有競爭力,而且很願意採用新設備,寧可用牛刀殺雞(用最新設備製造並非最高階的產品),以便雞長成牛時,懂得如何殺牛。」台灣應用材料公司總經理吳子倩說。

半導體製造設備的單價動輒上千萬元,台灣廠商勇於率先採用新設備,展現他們對半導體產業的投入和強烈企圖心。以半導體產業最重要的積體電路(IC)產品為例,去年台灣IC製造業總產值達新台幣一千兩百五十六億元,自一九九五年起即躍居全球第四大IC生產國。

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