在半導體領域裡，記憶體這個不受寵的製程，是最著名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點，就是AI時代的新寵兒：HBM，高頻寬記憶體。
AI人工智慧一波波點醒科技業成長動能，一年半的吹拂下，從生產GPU圖形晶片組的輝達（NVIDIA），到「AI五王」之稱的伺服器組裝廠，包括緯創、廣達、英業達、光寶科、技嘉，再到高階零組件的電源供應器台達、散熱模組雙鴻等。現在，這股春風吹到了記憶體產業。
去年下半年開始，半導體產業出現一個話題名詞：HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），其為DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動態隨機存取記憶體）的一種，採用3D 立體堆疊工藝的高效能記憶體，用於儲存運行中的程式和數據，具象形容，HBM就是疊在一起的DRAM。
HBM與傳統DRAM相比，具有高頻寬、低功耗與體積小的優點，但因為製作工藝複雜，價格高貴，所以在2013年技術突破之後，只用於高階產品，並非市場主流。
但新世代高運算需求的AI晶片（GPU∕CPU），目標是處理大量且並行的數據，所以需要高算力和大頻寬，算力愈強、每秒處理數據的速度愈快，而頻寬愈大、每秒可存取的數據愈多。
2025年銷售上看50億美元
從產品布局觀察，一顆GPU配備多顆HBM，例如，輝達一顆H100超級晶片組，搭配五顆HBM，容量可達80GB。2024年3月，輝達發布的B100和B200晶片組，則使用八個HBM，容量上修至192GB，可見愈來愈多的HBM是發展趨勢。
另外，輝達的主要競爭對手超微（AMD），MI300系列更試圖以記憶體容量取得領先，尤其超微自2015年起就採用HBM設計方案，幾乎是HBM應用鼻祖，因此更是熱烈擁抱，技術選擇上已從堆疊8層，往上進攻到堆疊12層的HBM；自製AI晶片的Google，其TPU系列每一代都使用倍數的HBM。
市場的強烈需求，拉動HBM大爆發，市調機構Gartner預估，2023年，全球HBM銷售規模為20.05億美元，2025年將翻倍到 49.76億美元。
點燃景氣上行火種，台廠添光
整體觀察，台灣人並不陌生DRAM記憶體產業，曾是2000年代科技產業的支柱之一，當年由南科、華亞、瑞晶、力晶、茂德等知名企業撐起。
但標準型記憶體的產品差異性不大，又廣泛應用於消費性電子產品之中，因此容易受到總體經濟影響，市場需求強烈影響著敏感的產品價格，每隔三、五年，就能見到「穀賤傷農」的破產整併慘況，幾波循環之下，全球標準型記憶體走向三雄盤踞局面。
以銷售規模估算，2023年第四季的市場占有率（表1），分別為韓國海力士（SK hynix）45.5％、韓國三星（Samsung）31.8％、美國美光（Micron）19.2％，彼此角力激烈，每一季數據都略有消長。
DRAM做為著名的「景氣循環股」，2020年受到疫情與宅經濟刺激，有一波意外的榮景，但又過分吸納「未來買市」，迫使2022年下半年開始，進入漫長又難以消除的「庫存期」。當時預估，這段下行週期可能會更長，但2023年突起的AI大浪潮，在2024年拓展出HBM新需求，再度意外地讓HBM成為這波景氣上行的轉折點。
根據SemiAnalysis 數據顯示，HBM市場現況約為SK海力士 73％、三星22％、美光5％，暫時取得領先的海力士，也是三雄中布局最快、最積極的。
「為了生產新一代HBM，我們決定投入38.7億美元研發與生產，在美國印第安那州興建先進封裝廠，」SK海力士3月份直接宣告，將資本支出導向HBM產能。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，該工廠預計2028年下半年開始量產新一代HBM，期望藉此領航全球AI半導體供應鏈。
DRAM龍頭三星也不示弱，隨後調整產線，上修HBM產能，三星執行副總裁黃相中（Hwang Sang-Joong）指出，三星HBM產能有望年增2.9倍。
做為老三的美光，同樣得到HBM春風照拂，執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，「美光今年的HBM產能銷售完畢，明年的多數產能也已被預定。」HBM產品可望在本會計年，為美光創造數億美元營業額。
記憶體產業一片榮光，台廠雖然吃不到最甜的部分，但景氣同樣轉折上行。
例如，台廠DRAM製造指標大廠華邦電子、南亞科技，近期就傳來捷報。
華邦電2024年第一季營業收入為新台幣201.2億元，年增14.9％。總經理陳沛銘認為，今年三大廠的產能配置，往HBM調整，估計不會放在相對競爭的DDR3與DDR4，估計第二到第三季，DDR3市場呈現供應平衡，或略為供不應求，有助於攻價格走勢，「對以DDR3為主力產品的華邦有利。」
此外，南亞科技也有不錯斬獲， 「第一季是我們DRAM復甦的起頭，我們看到ASP（平均銷售單價）的改善。另外，第一季閒置成本也降低，也就是說我們逐步恢復正常生產，」南亞科技總經理李培瑛從自家財務層面，印證下行多時的記憶體產業春風吹起。
南亞科技2024年第一季營業收入為新台幣95.03億元，季增9.2％、年增48％，第一季DRAM平均售價提升個位數百分比，單季銷售量也向上拉動。
「預期2024年DRAM市場維持穩健復甦，」李培瑛表示，從市場供需狀態觀察，在供給方面，DRAM三大廠陸續將現有產能轉進HBM產品，而且在新的資本支出上，也往HBM靠攏。所以標準型DRAM減產之下，有助於消化上一個高原期的庫存，也能讓身陷泥沼的價格得以回升，舒緩困局。
此外，後段製程的力成科技，也得到日本客戶的HBM封裝訂單。力成董事長蔡篤恭表示，力成深耕先進封裝技術已十多年，現在可應用在HBM上，尤其現階段晶圓愈來愈薄，也需要更精細的研磨，公司已購入與晶圓廠同款的研磨機台，第二季進駐之後，將於年底加入產線。
值得注意的是，專注於邏輯製程的台積電，在HBM蓬勃之下，也撿到一波周邊商機，主要是矽穿孔TSV技術與CoWoS先進封裝技術的相融。
目前在HBM領先的SK海力士，4月中旬宣布與台積電展開新的合作，加速HBM新產品推進，預計2026年投產的HBM4，即第六代HBM產品。
良率有待突破，市況還很難說
HBM前景明亮，但是否就無挑戰？「HBM供不應求的最大原因，其實是良率，」TrendForce分析師王豫琪表示，普遍猜測良率約只50～60％，差不多是做兩個壞一個的狀態，因為它不只要堆疊起來，還需要加壓，讓整體高度能與其他晶片對接，「但加壓需要上下同時，並且保持平衡，失衡就會壞片。」
「HBM對產業是新的刺激，也是好的刺激，」王豫琪分析，過去都是新產品、新技術打破循環框架，這次HBM也達到這個效果，只是這波因AI帶動的浪潮，這麼大的運算能量、成本投入，市場能不能及時給予回饋？「AI技術發展、市場變現速度，兩者是不是在同一個節奏？攸關HBM後市發展。」
