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AI晶片拉動經濟圈價值鏈，不論輝達（NVIDIA）、超微（AMD）兩強如何競爭、市占如何消長，它們的產品都仰賴台積電生產。此刻甚至取決於誰能得到台積電先進封裝的產能。
2023年，半導體產業多了一個熱門名詞「CoWoS」，因為它竟是AI晶片長長的製程裡，意外的「難關」。這個短期難以舒緩的關口，意味現在哪一家晶片業者能取得「快速通關權」，就能優先得到產品、進入市場、搶占優勢位置，至於誰是擁有主導權的「關主」？就是主導生產、封裝的台積電。
所謂CoWoS是一種三維（3D）立體的系統集成平台，其中可分成「CoW」和「WoS」兩步驟，「CoW」指的是晶片堆疊Chip-on-Wafer；「WoS」指的是將晶片堆放在基板上Wafer-on-Substrate，技術難度在於堆疊不同材質、不同功能的多個晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片、微機電晶片等，既要讓它們排列得宜、又不能倒下來，還得保持垂直運作的絕佳效能，並不影響散熱，極具挑戰。
