alexa
置頂

護國群山/聯電股價創18年新高!能克服隱憂、續搶晶片紅利?

時勢造英雄〉宅經濟遇上晶圓專工成熟製程
文 / 羅之盈    
2021-04-28
瀏覽數 38,750+
護國群山/聯電股價創18年新高!能克服隱憂、續搶晶片紅利?
圖/聯華電子提供
分享 Line分享分享 複製連結

聯電2020年好表現令人驚豔,除了受惠於半導體產業的高速成長外,專注成熟與特殊製程的策略亦是主因。在順利解決與美國司法部的營業祕密官司後,2021年至今聯電依然表現穩健,未來也必然是台灣科技群山中的重要成員。

矽盾(Silicon Shield),是2000年美國專欄記者艾迪森(Craig Addison)在《國際先驅論壇報》所發表的評論,當時就言之鑿鑿地指出,以「矽」為基礎的半導體產業,會是捍衛台灣生存的重要屏障。 

也就是說,在21年前,看似前衛的論點,老早就預言了「護國神山」的概念。儘管當時晶圓專工/代工(Foundry)的商業模式已趨成熟,但鋒頭卻遠不及以英特爾為首的「晶片品牌商」。 

而回顧這20多年來,資通訊科技發展蓬勃,以晶圓代工為主軸的台灣半導體產業,愈來愈重要,去年的一場全球大疫情,更大大推升了它的地位。 

2020年台灣資本市場年度表現來看,半導體類股淨利高達台幣7066.5億元,在30種類股之中排名第二,僅次於電子類股,高於金融保險類、電腦及週邊設備業,更重要的是,每股盈餘高達10.34元,倍增於2019年,居整體全榜之冠! 

只能說,去年不只對投資人豐收的一年,半導體業者更是滿載而歸。 

而提及半導體產業,堪稱台灣半導體公司始祖(1980年自工研院分出)的聯華電子,幾乎是所有投資人都曾持有過的資產,根據集保結算所大數據分析全市場,聯電是股民最愛庫存的半導體股第一名、全市場前三名,股民人數占整體股民人數高達6.6%,僅次於中鋼10.9%、鴻海8.2%。 

因此,觀注半導體產業的發展趨勢,聯電是無可忽視的要角。

聯電歷年營收表現。圖/聯電歷年營收表現。

半導體類股》

2020年淨利逾7066億元,獲利居全體之冠!

然而,隨著2020年宅經濟的大爆發,繳出好成績的聯電,年度總營收1768.21億元,年增19.3%,毛利率22.1%,拉升7.7個百分點,營業利益220.07億元,年增369.3%,每股純益2.42元。 

就算到了2021年,聯電產能持續滿載,第一季營收470.97億元,年增11.43%,再創單季營收新高。 

強勢的業績也因而推升了股價,聯電股價自2008年落底後,12年來始終在1018元間徘徊,直到2020年才一舉突破瓶頸,4月底突破60元大關,是2003年之後、18年來歷史新高。 

對此,聯電共同總經理簡山傑、王石解析了該公司成長動能不墜的關鍵:「去年下半年晶圓短缺問題浮現,已大幅超過產能的增長,成熟晶片的需求大於供給,這種『結構性的轉變』將會成為新常態,而這股強勁需求預計延續到2022,甚至到2023年。」 

結構性機會》

晶片短缺成「新常態」,帶動聯電2021 Q1營收新高!

然而,聯電之所以能順勢搭上此波「成熟晶片供不應求」的大行情,與該公司2017年經營策略調整有關。兩位總經理共同表示,聯電自2017年就決定不再追逐14奈米以下先進邏輯製程,轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。 

值得注意的是,由於先進製程極耗資本,選擇成熟製程的聯電,從而可以強化財務結構,朝著較具成本競爭力之產能來擴充,同時又能調整優化產品組合,等於得以更有餘裕調整體質。 

經過三年匍匐耕耘,隨著去年遠距工作、5G需求爆增,讓聯電的轉型成果加速體現。 

尤其,聯電加速布局特殊製程產能,聚焦在5G智慧手機、數據中心邊緣運算、電動車與自動駕駛等,更具成效。 

王石指出,對於新興需求的持續湧入,聯電以兩大策略來因應,第一是產品組合的優化,以市場需求之優先順序與產能無縫接軌,特別是強化12吋晶圓的產品組合,使得28奈米製程的業務大幅增長,並成功整合日本USJC 12吋業務。 

第二則是與客戶建立策略性的合作模式。聯電近10年資本支出累計達到台幣3500億元,未來3年還會加碼投資,擴充12吋南科廠的產能,與客戶有更緊密的溝通與取得共識。 

聯電去年405週年運動會上,難得「三總合 體」,前排左起王石、洪嘉聰、簡山傑。聯華電子提供圖/聯電去年405週年運動會上,難得「三總合 體」,前排左起王石、洪嘉聰、簡山傑。聯華電子提供

競爭隱憂》

誰能贏得漲價紅利?拚得是速度! 

但,站在這波晶片大缺貨浪頭上,聯電也並非全無挑戰。台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真觀察,「受到供需失衡的影響,8吋晶圓產業鏈已進入新一輪價格上升週期,上游8吋晶圓代工廠商和下游擁有充足產能配置的晶片廠商,平均價格水準可望提升,將從而擴大公司營收規模並增強盈利能力。」 

偏偏這樣的市場紅利、漲價利多並非只有聯電看見。例如台廠力積電宣告投入2780億台幣建構新廠,又如中國傾盡全力培植自主供應鏈,產能也會先從成熟製程開出,對聯電來說,都是競爭威脅。 

波士頓顧問公司(BCG)董事總經理徐瑞廷分析,「現階段成熟製程的產能比先進製程還缺,這是轉機也是危機,因為全球大缺貨,代表市場已經存在,因此競爭關鍵是,誰可以愈快愈好的開出產能,以回應市場需求,比的是拓產速度。」 

不過,面對中國供應鏈追趕,簡山傑倒是表現出老廠自信,「不只是中國,其實競爭一直都在,半導體製程需要多年的累積、開發,才能有競爭力的製程技術,以及高良率、高品質的製造能力。」 

簡山傑進一步表示,「晶圓是屬於高投資產業,成熟製程的投資報酬率低、投資金額高,所以相對的比較少新興同業進入此市場。聯電的持續投資與努力開發,是新興同業較難以跨越的高門檻。」他以熱門的車用晶片為例,聯電遵循及落實TQM全面品質管理制度,生產流程符合汽車業嚴謹的IATF-16949製造認證,高標通過所有客戶的定期審查 

展望未來》

通訊世代更迭規格,晶圓代工產值可望攀高

展望未來,根據調研機構TrendForce研究顯示,通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率,維持在高檔的水準,預期今年整體晶圓代工產業產值,將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。 

TrendForce觀察各半導體廠商今年的發展計畫,第一梯隊的台積電及三星(Samsung)將針對5奈米及以下製程的研發、擴廠及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展;第二梯隊的中芯、聯電、格羅方德等,則主要擴充1440nm等成熟製程,以支援如5GWiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及如OLED DDICIS/ISP等多元應用。 

綜觀來看,全球半導體供應鏈在多年的協力運作之下,全球「分工」讓產業非常「效率化」,但也因此缺少「韌性」,核心環節的波動,都容易引發斷鏈隱憂,例如地緣政治的角力、天災因素、運輸變化等。 

不過,聯電作為41年資歷的資深半導體公司,現有12座晶圓廠,位於台灣、中國、日本、新加坡,每月可生產超過75萬片約當8吋晶圓的產能,其深厚的產業經驗,擁有新進廠家難有的應變能力,是台灣整體經濟「護國群山」概念之下的重要角色。 

【聯華電子】
  
成立時間:1980年  
董事長:洪嘉聰    
總經理:簡山傑、王石  
主要業務:積體電路相關製造  
平均EPS:1.06元(2016~2020年)  
股價:57.1元(2021.4.23) 

分享 Line分享分享 複製連結
聯華電子科技製造科技洞察