聯發科技是全球最大的CD-ROM（唯讀型光碟機）晶片組設計公司，由於需求暢旺、高毛利的新產品DVD-ROM（唯讀型數位影音光碟機）、CD-RW（可複寫型光碟機）晶片組熱賣，加上上游晶圓代工的價格下降，聯發科技已於12月調高了2001年稅後盈餘目標，增加52％到新台幣60億9600萬元，每股盈餘（EPS）則為19.59元，在台灣將近一千家上市、上櫃公司高居第一，優異的獲利實力更把股價推上了500元整數關卡，成為名副其實的股王，並且帶動威盛電子、矽統科技與揚智科技等相關個股大漲。聯發科技表現出色，董事長蔡明介功不可沒，1997年創立聯發科技與1993年成立智原科技之前，蔡明介擔任聯華電子研發部門主管，對於記憶體、消費性、多媒體等IC（積體電路）有深入瞭解。以下是他日前在美商斯麥半導體材料設備（SEMI）的年度活動中，以英文發表的演講摘要，講題是台灣IC設計產業的總覽與挑戰。
談到IC設計產業，重點有下面幾項：台灣IC設計產業的演進與蓬勃發展、在世界舞台的競爭利基以及產業的機會、威脅與挑戰。1990年代以來製程不斷進步，十年前大家談的是0.5微米，現在則是0.18微米、0.15微米、0.13微米，這些先進技術促成了系統單晶片（SOC）的誕生。另一個重要發展是晶圓代工（foundry）愈來愈重要，十年前，大部分半導體還是在整合元件製造廠（IDM，指從設計、製造、封裝測試到行銷完全一手包辦，著名的IDM包括了Intel、NEC、Toshiba）做出來的，現在晶圓代工則包辦大部分的製造。
累積核心競爭力
台灣半導體約於二十五年前開始發展，從資源的觀點來看，台灣有人力和資金，優秀畢業生或是留美歸國學人很多，政府和本地企業也投資很多錢在半導體產業上，整個產業架構很完整，累積了台灣在世界舞台的核心競爭力。1976年IC設計公司相繼成立，聯電從工研院分出來，台灣積體電路、華邦、旺宏、茂矽、矽統於十年前陸續成立，IC設計公司如雨後春筍般快速興起。
到了2000年，台灣開始有規模比較龐大的IDM（如華邦、旺宏、茂德科技、世界先進），更重要的，晶圓代工確定成為台灣非常重要的一環，囊括世界三分之二以上的市占率；封裝測試方面，日月光和矽品扮演不可或缺的角色，台灣半導體產業至此，架構已經非常完整。
如果我們把台灣和全球半導體拿來比較，2000年台灣半導體總營收達到210億美元，其中65％是製造，IC設計只占了16％，可是IC設計在全球市場占了45％，可見台灣是以製造為主。
台灣的設計業有三個特性：第一、和加州矽谷聯動性高，所以產業發展與美國的趨勢息息相關，美國是設計的領導者，台灣只是追隨者；第二、和客戶接近，十幾年前，台灣的個人電腦和消費性電子產業正在壯大，所以那時IC設計是以這些產品為主，在韓國、大陸與台灣本土市場都有布局；第三、產業發展過程中培養了很多優秀的設計人才，他們後來自立門戶，成果甚至比美國競爭對手傑出。
目前台灣IC設計集中在PC晶片組、消費性IC、網路晶片組，至於通訊用IC才剛剛起步。我把產業發展分為四個階段：1990年以前，以消費性電子為主，凌陽、矽統、瑞昱都是具有代表性的公司；聯電從工研院獨立出來，聯電是台灣最大的IDM，產品涵括了消費性和記憶體IC；1995年聯電看到了台積電專注於晶圓代工，經營成果非常好，所以決定開始跨入晶圓代工領域，聯電把旗下所有六、七家子公司全部獨立出去，為IC設計產業添增了很多力量；最後，許多過去三年進入市場的設計公司，紛紛在台灣證券市場掛牌上市，股價上漲很快，經理人和員工荷包滿滿，成了新富階級。
分析中、美前十大差異
以下是台灣十大無晶圓廠設計公司前三家的排名（依照去年營業額）：威盛電子（新台幣309億元）、聯發科技（129億元）、凌陽（63億元），年成長率最高超過170％，爆發力驚人，十家當中三家與個人電腦產品有關，四家與消費性產品有關，三家和記憶體相關。到了今年上半年，這些公司排名沒有太大變化，但是全球景氣不好，造成他們營收下滑、毛利也掉得很快。
我們再來談談智原和聯發科技，聯發科技產品以CD-ROM晶片組、DVD-ROM晶片組為主，1997年獨立門戶以來，去年營收就達到了4億美元，核心技術在於application specific product technology（以特定應用產品為導向的技術），過去三年每年的營收和獲利成長將近兩倍，未來則繼續順著多媒體電腦的風潮成長。智原專精於ASIC（特殊積體電路應用設計）和智慧財產權授權，去年營收約為新台幣24億元，智原的利基在於半導體產品快速發展，相關的設計和授權服務都可以提供。
我們來分析台灣和美國前十大設計公司的差異，產品應用方面，台灣大約落後美國三到四年，產品和技術不一樣，導致了毛利率不同，美國設計公司2000年平均毛利率51％，台灣大概只有40％。另外一個很有趣的現象是去年底台灣設計公司的股票不論在股東報酬率（ROE）或本益比方面都比晶圓代工、封裝測試股票來得高，甚至比美國設計公司還來得高，表示台灣的設計公司發展潛力仍然很大。
台灣IC設計業的機會在哪裡呢？我認為無線通訊產品（藍芽、基地台射頻等等）值得努力，但是如何突破現有格局、繼續成長、多角化經營，成了未來的挑戰。同時，一般的設計公司面臨來自IDM的威脅，例如美國中型IDM漸漸轉型為無晶圓設計公司，直接挑戰了台灣業者，大陸設計公司逐漸取得低階消費產品的市場占有率，也是另一種威脅。其實，最大的威脅應該來自於台灣本身，國內許多設計公司積極追逐成長，剛開始產品不同，所以不會影響彼此，但是隨著現有產品趨於成熟，他們必須踏入新產品領域，這時難免就有競爭、搶市場的情況。
