Q：在這波半導體不景氣狀況下，台積如何因應？
A：晶圓代工廠最重要的是先進的製程技術、製造效能與產品品質，未來如何利用資訊化工具提升附加價值，是未來台積要努力的；此外，還要把市場大餅做大，積極爭取IDM（整合元件廠）客戶。
Q：目前整合元件廠占台積的營收比重？
A：目前整合元件廠客戶僅占約20~30％的營收比重。
Q：為何在這個不景氣的時間點上，積極擴展整合元件廠的客戶群？
A：過去台積在0.13微米的客戶大都是以Fabless（無晶圓廠）的IC（積體電路）設計公司為主。
由於IC設計公司的營運規模不大，且獲利能力不穩定，台積為擴大晶圓代工的市場占有率，勢必要將爭取整合元件廠客戶列為首要目標。未來，台積會逐步提高整合元件廠客戶的營收比重。
Q：如何爭取整合元件廠的客戶？
A：最重要的是找尋台積與整合元件廠的生產關係。目前台積在0.13微米的時候，許多整合元件廠開始發現台積的製程技術與世界同步；過去他們認為晶圓代工的技術都不太行，但台積的製程技術開始受到整合元件廠的注意，漸漸願意與台積進行結盟，整合元件廠的客戶也多了起來。
但是，整合元件廠也已經開發0.13微米製程技術，想要請他們更改設計是不太可能的，所以在0.13階段偏重於彼此的benchmark（評比）。
整合元件廠在考量成本、品質等因素後，會把0.10微米訂單轉移到台積，整合元件廠專心做好產品的工作，晶圓代工交給台積。
未來，台積不排除計畫與其他國際大廠進行0.10微米製程的硬體合作。
Q：台積在十二吋晶圓的競爭力為何？
A：十二吋晶圓廠也是台積在拓展整合元件廠客戶的另一項利器。世界各大整合元件廠均擁有各自的八吋廠生產線，但在面臨十二吋廠龐大的資金需求（約30億美元）與半導體產業不景氣，整合元件廠對於十二吋廠的投資趨緩，但台積仍然持續投入對於十二吋晶圓製程技術的開發，台積在十二吋晶圓方面是很有希望的。
Q：南科十四廠何時才會復工？
A：根據高鐵局與台積的共振干擾評估，得到很樂觀的結論，但為保持營運的彈性，台積規劃在半導體景氣能見度明確時，繼續投入南科十四廠的裝機作業。
Q：台積如何進行大陸布局？
A：台積不排除到大陸設廠。因為台灣的資源有限，通通把人才、水電資源放在積體電路上面，不是很健康的作法。因為大陸有市場、人才資源及貼近客戶，所以台積到大陸投資。
台積的企業總體、研發部門都在台灣；在生產方面，並不是台灣都不生產，而是台灣蓋一個廠，兩、三年後大陸也考慮蓋一個廠，交替在台灣與大陸蓋廠。
未來要蓋多少廠，要看未來的市場需求。
Q：你如何看未來半導體的市場需求？
A：半導體是一個必需品，至少在未來二十年內不會被其他產品所取代。
未來IC的趨勢將朝向「多種少樣」發展，刺激IC設計公司與晶圓代工業的發展。（江逸之採訪整理）
