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積極爭取IDM客戶

文 / 江逸之    
2001-10-01
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積極爭取IDM客戶
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Q:在這波半導體不景氣狀況下,台積如何因應?

A:晶圓代工廠最重要的是先進的製程技術、製造效能與產品品質,未來如何利用資訊化工具提升附加價值,是未來台積要努力的;此外,還要把市場大餅做大,積極爭取IDM(整合元件廠)客戶。

Q:目前整合元件廠占台積的營收比重?

A:目前整合元件廠客戶僅占約20~30%的營收比重。

Q:為何在這個不景氣的時間點上,積極擴展整合元件廠的客戶群?

A:過去台積在0.13微米的客戶大都是以Fabless(無晶圓廠)的IC(積體電路)設計公司為主。

由於IC設計公司的營運規模不大,且獲利能力不穩定,台積為擴大晶圓代工的市場占有率,勢必要將爭取整合元件廠客戶列為首要目標。未來,台積會逐步提高整合元件廠客戶的營收比重。

Q:如何爭取整合元件廠的客戶?

A:最重要的是找尋台積與整合元件廠的生產關係。目前台積在0.13微米的時候,許多整合元件廠開始發現台積的製程技術與世界同步;過去他們認為晶圓代工的技術都不太行,但台積的製程技術開始受到整合元件廠的注意,漸漸願意與台積進行結盟,整合元件廠的客戶也多了起來。

但是,整合元件廠也已經開發0.13微米製程技術,想要請他們更改設計是不太可能的,所以在0.13階段偏重於彼此的benchmark(評比)。

整合元件廠在考量成本、品質等因素後,會把0.10微米訂單轉移到台積,整合元件廠專心做好產品的工作,晶圓代工交給台積。

未來,台積不排除計畫與其他國際大廠進行0.10微米製程的硬體合作。

Q:台積在十二吋晶圓的競爭力為何?

A:十二吋晶圓廠也是台積在拓展整合元件廠客戶的另一項利器。世界各大整合元件廠均擁有各自的八吋廠生產線,但在面臨十二吋廠龐大的資金需求(約30億美元)與半導體產業不景氣,整合元件廠對於十二吋廠的投資趨緩,但台積仍然持續投入對於十二吋晶圓製程技術的開發,台積在十二吋晶圓方面是很有希望的。

Q:南科十四廠何時才會復工?

A:根據高鐵局與台積的共振干擾評估,得到很樂觀的結論,但為保持營運的彈性,台積規劃在半導體景氣能見度明確時,繼續投入南科十四廠的裝機作業。

Q:台積如何進行大陸布局?

A:台積不排除到大陸設廠。因為台灣的資源有限,通通把人才、水電資源放在積體電路上面,不是很健康的作法。因為大陸有市場、人才資源及貼近客戶,所以台積到大陸投資。

台積的企業總體、研發部門都在台灣;在生產方面,並不是台灣都不生產,而是台灣蓋一個廠,兩、三年後大陸也考慮蓋一個廠,交替在台灣與大陸蓋廠。

未來要蓋多少廠,要看未來的市場需求。

Q:你如何看未來半導體的市場需求?

A:半導體是一個必需品,至少在未來二十年內不會被其他產品所取代。

未來IC的趨勢將朝向「多種少樣」發展,刺激IC設計公司與晶圓代工業的發展。(江逸之採訪整理)

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