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編按：10月8日，天下文化出版的《拿出辦法來》，完整記錄了台積電前技術長、三維電晶體之父胡正明改變半導體世界的科學人生與科技思索。《遠見》特別收錄台積電董事長暨總裁魏哲家的推薦序，談他眼中胡正明在半導體世界的重大貢獻，及雙方那段跨越數十年的因緣。
今年8月，我到長庚醫院探望胡正明教授。
看到我來訪，胡教授顯得有些驚訝。當時，他正坐在一張小桌子前寫文章。我問他：「在寫什麼？」他告訴我，他正在寫自己的回憶錄。
我忍不住偷偷瞄了一眼，只見紙上密密麻麻，全部都是英文。那一刻，我心裡不禁浮現兩個字：佩服。
佩服他可以用英文寫自己的回憶錄；更令我佩服的是，當時的他尚未完全康復，身形看起來十分消瘦，卻依然雙眼有神、精神抖擻地坐在桌前工作。對一位一生投入研究的學者而言，或許研究與寫作早已不只是「工作」，而是生命的一部分。
我初次聽聞胡教授，是在我還在求學的時候。當年讀到他有關半導體元件可靠性的研究，就知道他在這個領域，是世界首屈一指的學者。真正有機會認識他，則是在他加入台積電擔任技術長之後。而他在台積電服務的那三年，為我們日後的技術發展，留下了深遠的影響。
一個不得了的班級
現在回想起來，我與胡教授的淵源，其實頗為深遠。
大學二年級時，我修了一門電磁學課，授課老師是吳慶源教授。吳教授正是胡正明教授的大學同班同學。後來我考進交通大學研究所，吳慶源教授又成為我的指導教授。
從交大研究所畢業後，我赴美進入耶魯大學深造。到了耶魯，我的博士指導教授是馬佐平教授，而馬教授竟然也是胡教授的大學同班同學。
等到我從耶魯畢業開始找工作時，第一個面試我的人是蔣尚義博士。巧的是，蔣博士同樣也是胡教授的同班同學。
多年以後，我加入台積電，赫然發現蔣尚義博士當時也在台積電；後來又發現，台積電當時的董事史欽泰博士，也是胡教授的同班同學。
一路走來，從求學到工作，我竟然不斷遇見胡教授當年的同窗。現在回頭看，不得不令人感嘆：那真是一個不得了的班級。一個班級裡，走出了這麼多後來對台灣科技與半導體產業，具有重要影響的傑出人物，確實令人刮目相看。
那天探望結束，我正準備離開長庚醫院時，胡教授突然叫住我。
他問我：「你可不可以幫我的回憶錄寫序？」
我心裡頓時嘀咕了一下：英文耶！要我用英文替胡教授的回憶錄寫序，這可真是一個莫大的挑戰。
可是看著當時大病初癒的胡教授，這個「不」字實在很難說出口。於是，我答應了。
答應得很乾脆，回到家卻後悔了一陣子。
還好，後來天下文化出版社告訴我，可以用中文寫，我總算鬆了一口氣。更有意思的是，現在還可以用人工智慧幫我整理草稿，連我自己都覺得很驚訝。不過這件事可不是我的發明，是我從祕書李小姐那裡學來的。
從研究走向產業的三項貢獻
為了寫這篇序，我花了一些時間，把胡教授回憶錄的中文稿大致讀了一遍。讀完之後，更加深了我對胡教授在半導體世界重大貢獻的認識，總括來說，可以從三個方面來看。
第一，是他對電晶體可靠性的研究。
「可靠性」這三個字，對一般人來說也許有些抽象，對半導體與電子產品而言卻極為重要。一個電子元件不只要能夠運作，更重要的是，它必須經得起長時間的使用，仍然能夠安全、穩定地工作。
想像一下，如果今天飛機上的電子元件突然失效，將會帶來多麼嚴重的後果？從這個簡單的例子，便能體會「可靠性」的重要。電子產品之所以能安全融入我們的日常、造福大眾，背後全仰賴對元件可靠性的深度了解、精準預測與嚴謹驗證。
胡教授深耕此領域多年，特別是針對「熱載子注入效應」（HCI）的研究。
這個效應是半導體在微縮化過程中，十分關鍵也最讓人頭痛的可靠性難題。而胡教授正是成功釐清這個物理機制的靈魂人物！其研究成果對半導體元件可靠性的發展，產生了深遠且核心的影響。
第二，是他對電晶體模型的重大貢獻，其中最具代表性的，就是BSIM。
如果要用最簡單的方式來說明，我認為，「模型」就像是晶片設計者與半導體製造者之間的一種共同語言。
晶片設計者必須知道電晶體在不同條件下會如何運作，而製造者也需要有一套準確的方法，來描述製程製造出來的電晶體特性。兩者之間，如果沒有一個精確而可靠的溝通媒介，就很難有效地把設計轉化成真正可以製造的產品。胡教授與他的學生開發了BSIM，這套開放的模型成為全球標準，推動了全球半導體產業的快速發展。
目前，世界上絕大部分的半導體產品，都是使用BSIM電晶體模型設計的，由此可見其重要性。
至於這些模型究竟如何運作，我就不在這裡班門弄斧了。有興趣的讀者，不妨直接從胡教授的回憶錄中尋找答案。
第三，也是影響極為深遠的一項，就是鰭式電晶體（FinFET）。
胡教授在加州大學柏克萊分校領導團隊投入這項研究。隨著電晶體愈做愈小，傳統平面式電晶體逐漸面臨漏電、功耗等問題。如何讓電晶體尺寸繼續縮小，同時又能有效控制電流，成為半導體技術繼續往前發展必須突破的關鍵。
FinFET的出現，為這個問題提供了一個重要的解決方向。
透過三維的電晶體結構，閘極可以更有效地控制電流，降低漏電與功耗，使電晶體得以繼續微縮，讓摩爾定律得以繼續向前推進。
1999年，胡教授領導的柏克萊團隊發明並發展FinFET。2001年，他回到台灣加入台積電，成為台積電首位技術長。在任期間，他參與台積電先進技術策略的制定與發展。
幾年之後，當半導體產業真正走到傳統平面式電晶體的極限，FinFET的價值開始全面展現。台積電的16奈米FinFET製程，於2013年完成可靠性驗證，並於隔年進入量產。此後超過十年，FinFET成為先進半導體製程極為關鍵的電晶體架構，廣泛應用於智慧型手機、高效能運算，以及今天的人工智慧晶片。
胡教授的研究與發明，絕對不只是學術上的成就。從可靠性、BSIM，到FinFET，這三項工作橫跨了半導體產業極為重要的三個層面：如何讓電晶體可靠運作、如何精確設計並製造晶片，以及如何讓電晶體繼續縮小、讓半導體技術持續向前。
專業之外的寬廣視野
讀完胡教授的回憶錄，我更加佩服他的學問與成就。他看事情的深度與廣度，也讓我印象深刻。
胡教授並不只是一位在半導體專業領域有卓越成就的學者。他對產業、社會，乃至於國家的發展，都有自己的觀察與思考。
譬如，當電子產業在台灣的發展愈來愈蓬勃，這對一個國家而言究竟意味著什麼？我們應該如何看待這樣的發展？又應該如何面對它帶來的機會與可能的問題？對這些超越半導體技術本身的議題，胡教授在回憶錄中也提出了許多值得深思的看法與建議。
這一點尤其令我敬佩。
一位學者能夠在自己的專業領域做到世界頂尖，已經非常難得；更難得的是，胡教授並沒有把自己的視野局限在實驗室、電晶體或半導體技術之中。他能夠從科技看到產業，從產業看到社會，再從社會思考一個國家未來應該如何發展。
因此，讀完這本回憶錄，我所看到的，不只是一位傑出的半導體研究者，更是一位有深度、有廣度、有內涵，而且對產業、社會與國家發展都有自己獨到見解的學者。
能夠受邀為胡教授的回憶錄寫序，我感到非常榮幸。
仔細想來，我甚至覺得，自己或許恰好是一個很適合來談胡教授對半導體產業貢獻的人。
年輕時，我是讀著胡教授論文的「學生輩」；從大學、研究所，到赴美留學與後來的職業生涯，我一次次地與胡教授當年的同班同學相遇。他們有的是我的老師，有的是我的指導教授，有的是第一位面試我的人，也有人後來成為我在台積電共同工作的伙伴。
我在台積電服務期間，親眼見證胡教授早年的研究與構想，如何一步一步從學術世界走進半導體製造，成為產業真正應用的技術。我不只是從論文裡知道胡正明教授，也不只是從他的回憶錄裡認識他的成就。我有幸站在半導體產業發展的現場，親眼看見他所播下的種子，經過多年之後開花結果。
從這個角度來說，我確實是一個非常幸運的見證者。
今年8月，在長庚醫院那張小小的桌子前，我看到身體十分消瘦的胡教授，仍然低著頭，一個字、一個字，用英文寫著自己的一生。
當時我心裡想到的是「佩服」。
今天寫完這篇序，我心裡仍然是這兩個字。
佩服一位學者一生對知識的追求；佩服他的研究不只留在論文裡，而是真正改變了半導體產業；也佩服他在專業之外，始終以更寬廣的視野思考產業、社會，以及台灣未來的發展。
而我也深感幸運，在自己的求學與職業生涯中，能夠與胡教授以及他那一代傑出的半導體先驅有如此深的淵源。
我有幸讀過他的研究，有幸與他的同儕相遇，更有幸親眼見證他的發明從學術走向產業，成為推動半導體世界前進的力量。
能為胡正明教授的回憶錄作序，於我而言，其實不只是榮幸，更讓一段跨越數十年的因緣得以圓滿。 （本文作者為台積電董事長暨總裁）
