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大唐電信買中芯16%股權 TD規格,造福中國半導體產業

文 / 楊方儒    
2009-01-01
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大唐電信買中芯16%股權 TD規格,造福中國半導體產業
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11月初,中芯宣布獲得大唐電信1.72億美元的投資,成了兩岸半導體圈的火線新聞。

中芯是全球晶圓代工的老四,明顯落後台積電、聯電、新加坡特許半導體。尤其台積電一家就獨霸整個產業97%的利潤,加上新12吋廠資本支出大,中芯的資金壓力一直不小。雖然遲遲不賺錢,但中芯仍是中國發展半導體的樣板,政府動員國營企業金援中芯的消息,已默默傳了一年多。最後由大唐吃下多達16%的中芯股權,則跟大陸自主的3G規格TD發展策略息息相關。

轉做TD,先進製程是考驗

因為,中國自有的3G科技規格,要由中國人自己來完成晶片。根據Gartner研究機構的預測,到2012年,TD手機出貨將達到1970萬台。屆時手機裡頭大大小小的晶片,中芯身為中國第一大晶片製造廠,勢必不能缺席。

不過,中芯要跨入TD晶片製造,製程是一大考驗。

談到晶圓代工廠的競爭力,無庸置疑的,製程是首要關鍵。要談8吋、12吋的晶圓尺寸,不如談如何做到效能更高、耗電更省的先進奈米製程晶片。

在晶圓代工一哥台積電的研發基地裡,40奈米製程,已經算是成熟製程了。比起緊追在後的二哥、三哥,台積電在高階製程進展上,總是快人一步。不過,近年來中芯得到IBM技術授權已讓台積電有如芒刺在背。

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本文出自 2009 / 01 月號

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