11月初，中芯宣布獲得大唐電信1.72億美元的投資，成了兩岸半導體圈的火線新聞。
中芯是全球晶圓代工的老四，明顯落後台積電、聯電、新加坡特許半導體。尤其台積電一家就獨霸整個產業97％的利潤，加上新12吋廠資本支出大，中芯的資金壓力一直不小。雖然遲遲不賺錢，但中芯仍是中國發展半導體的樣板，政府動員國營企業金援中芯的消息，已默默傳了一年多。最後由大唐吃下多達16％的中芯股權，則跟大陸自主的3G規格TD發展策略息息相關。
轉做TD，先進製程是考驗
因為，中國自有的3G科技規格，要由中國人自己來完成晶片。根據Gartner研究機構的預測，到2012年，TD手機出貨將達到1970萬台。屆時手機裡頭大大小小的晶片，中芯身為中國第一大晶片製造廠，勢必不能缺席。
不過，中芯要跨入TD晶片製造，製程是一大考驗。
談到晶圓代工廠的競爭力，無庸置疑的，製程是首要關鍵。要談8吋、12吋的晶圓尺寸，不如談如何做到效能更高、耗電更省的先進奈米製程晶片。
在晶圓代工一哥台積電的研發基地裡，40奈米製程，已經算是成熟製程了。比起緊追在後的二哥、三哥，台積電在高階製程進展上，總是快人一步。不過，近年來中芯得到IBM技術授權已讓台積電有如芒刺在背。
受限於瓦聖那協定（Wassenaar Arrangement），中國晶圓廠的製程，一直被美國管制著，點18微米以上，更先進的製程，全都要個案審核。兩年前，英特爾宣布在大連設廠時，率先取得90奈米核可，但是與美國本土主流的65奈米、45奈米，已經有兩個世代的差距。
相較於台積電在65奈米大獲全勝，中芯最近才從IBM導入45奈米製程後，第一批45奈米產品已通過良率測試。在中芯副總裁司馬祺（Matthew Szymanski）口中，這可是一段長故事。
「我們真的很辛苦，但追得很快！」司馬祺感歎說，在瓦聖那協定制約下，中芯在設備、製程、產品長年都受到限制，吃了很大的虧，但從2009年開始，中芯將開始進入32奈米製程了。
提高營運透明，導入32奈米
尤其擔憂中國大陸將先進的製程技術轉做軍火用途，因此美國相關單位，每年都來中芯考核好幾次。近幾年來，中芯試圖提高營運透明度，產品也以通訊晶片與消費性晶片為主，加上中國政府也公開強調，中芯絕不會做軍事相關的晶片，美國才逐漸放心。
「中芯將是特例！」司馬祺強調，英特爾投下250億美元巨資的大連廠正在申請65奈米、IBM在深圳的廠也只能做到90奈米，中芯將是率先導入32奈米的領頭羊。
司馬祺進一步指出，美國針對CPU產品，在製程上卡得很緊，連英特爾都受限，「中芯因為不做CPU，開放程度比較大。」
長期以來，中芯由於製程受限，不得不把多餘產能，用來轉做DRAM，現在站在巨人IBM的肩膀上，只花一年多的時間，就拉近了與台積電的距離，「如果自己搞，最少要三年！」張汝京說。
大唐電信董事長真才基則說，TD手機的晶片主要使用65奈米製程，將來大唐投入4G的LTE技術後，更需要用到45奈米，「我非常看好中芯在工藝（製程）與集成電路的開發能力！」
搭內需順風車，營收大躍進
張汝京指出，從2G向3G的產業轉型，裡頭蘊含著巨大的商機，TD以外，中芯也已充分掌握WCDMA與CDMA 2000的製程。言下之意是，中芯將來的目光，不僅止於中國力捧的3G規格而已。
事實上，中國是全世界最大的半導體消費國，每年從海外進口的晶片，高達市場的八成以上。無法自給自足的結果，造成採購晶片所花的錢，竟然比石油還要高。
相較之下，半導體產業在台灣是創匯的主力，進口比例極低。中芯的策略是，未來大陸自製晶片比例一定會提高，過程中，中芯只要能夠搶上先機，營收與利潤數字，一定都會持續的成長。因此短期的虧損是可以忍受的。在張汝京口中，中國是半導體的肥沃之地，只是需要長久的灌溉及耕耘，雖然其中許多挑戰像是一道道鴻溝，但做為領頭羊的中芯，要帶領羊群們奮力跳過去，才能吃到鴻溝對面甜美的青草。只是不知道還要等多久？
