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林文伯樂觀看半導體 需求全面回籠
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林文伯樂觀看半導體 需求全面回籠

在晶圓代工老大哥台積電,公布超乎預期的第二季財測時,大家便很關注,一向有「景氣鐵嘴」之稱的矽品董事長林文伯,在法說會上,如何看待接下來的半導體及封測業景氣?

雖然矽品因為封裝相關專利侵權訴訟,與Tessera達成和解,和解金3000萬美元(近台幣9億元),這一認列,導致矽品第一季虧損2.92億元,稅後EPS -0.09元。若不管訴訟案,矽品面對第一季淡季,營收138.19億,比去年第四季季減近15%,毛利14.6%,季減33.7%,但法人預估,第二季應有兩成以上成長。

矽品董座林文伯非常樂觀看待第二季以後的景氣,甚至不排除上調資本支出。他特別提到,半導體需求全面性好轉,尤其今年低價智慧型手機及平板電腦驚人大幅成長,將成為推升需求的最主要動力,加上現在IC功能愈趨複雜,「下半年高階封測產能將供不應求!」

關於大客戶台積電第二季財測優於預期,林文伯也開玩笑地說:「晶圓代工是賣方市場,大家比較不敢亂砍訂單,28奈米製程只有台積電在做,大家一定要跟他下單,所以比我們幸福很多!」

只不過台幣最近又強勁升值,可能威脅以美金報價的電子出口產業,林文伯提及,台幣兌美元每升值一元,對矽品毛利率影響約0.2%,台灣沒有升值的條件,希望匯率希望能夠盯住韓元,「政府不需要幫助產業,但也不要害我們。」

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