今年半導體產業資本支出創新高

台灣半導體優勢不再?產業大老兩樣情

文 / 陳育晟   攝影 / 陳育晟   2017-09-13

台灣半導體優勢不再?產業大老兩樣情


正當2017 SEMICON Taiwan國際半導體展即將在台盛大展開的同時,台積電南京廠也舉辦進機典禮,由董事長張忠謀親自主持。不少人都憂心,隨著中國半導體市場快速成長,台灣長期累積的優勢正逐漸弱化中。

「台灣DRAM產業不怕中國,政府只要給我們土地、水電、空氣,我們就可以活得很好。」力晶創辦人黃崇仁在國際半導體展前記者會中表示,台灣DRAM產業設備折舊已過,成本比中國有競爭力,技術完整度也較高,更重要的是未來物聯網、AI將採非標準型記憶體,是台灣業者的強項。

其中,AI和物聯網都需要記憶體、中央處理器、通訊等三大晶片,AI又多了感測器晶片。黃崇仁認為,台灣業者過去已經有很多製作這些晶片的經驗,未來要再有進一步發展並不難。

不過,鈺創科技董事長盧超群卻有不同看法。他表示,台灣半導體產值目前雖仍排全球第二,年增率卻只有0.3%,IC設計產值持平,封測產值卻衰退,「非常值得警惕。」

但隨著矽世代4.0到來,矽和非矽異質性整合,加上微縮脹法則、奈米級系統設計,將為半導體產業帶來巨大商機。盧超群說,這是「類摩爾定律」,以往大家都認為摩爾定律將走入極限,但反而激發很多市場創新應用,目前物聯網還有很多相關需求未出現,未來半導體產業將繼續遵循類摩爾定律直至2045年。

綜觀全球,今年是晶圓廠投資和設備支出創新高的一年,預期2018年將超越今年。其中,半導體前端的晶圓產業由於高度自動化,不需要大量人力,目前台灣仍占優勢。國際半導體協會(SEMI)表示,台灣目前全球裝機產能22%,居全球第一。

未來該如何持續優勢?黃崇仁強調,台灣與中國市場相比,少了大系統廠商與出海口,建議應和中國業者合作,才能取得更多系統產品機會,而物聯網目前台灣仍具優勢,其他如精準醫療、大數據、AI,都是台灣業者未來不可錯過的趨勢。

(首圖/左起:SEMI台灣區總裁曹世綸、鈺創科技董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、大同總經理林郭文艷、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣微軟專家技術部副總經理李春龍、ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文合影。)


關鍵字: 產業綜合科技

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